三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出,已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新 IC 封裝科技,將跟台積電爭奪 iPhone 8 處理器代工大餅。不過,根據韓媒剛剛的消息,三星似乎因為晶片的省電效能不佳,遭蘋果(Apple Inc.)棄嫌,iPhone 8 的訂單已由台積電一手包下。 繼續閱讀..
韓媒:iPhone 8 處理器訂單台積電全包 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 06 月 21 日 15:30 | 分類 iPhone , Samsung , 晶片 |




