台晶圓代工和記憶體受惠三大動能成長
資策會MIC預估,高速運算和人工智慧將成為今年半導體成長動力,挖礦機、車用和物聯網等,帶動台灣晶圓代工與記憶體產值成長。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180530 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:57 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
TechNews 科技早報 – 20180530 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:57 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台晶圓代工和記憶體受惠三大動能成長
資策會MIC預估,高速運算和人工智慧將成為今年半導體成長動力,挖礦機、車用和物聯網等,帶動台灣晶圓代工與記憶體產值成長。 繼續閱讀..
新一代 5 奈米製程晶片亮相,相較之前產品面積微縮 24% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit |
在目前全球的晶片製造產業中,除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術,以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外,愛美科(IMEC)則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此,繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外,愛美科也在上周宣布了一項新的技術,製造了全球最小的 SRAM 晶片,其晶片面積比之前的產品縮小了 24%,未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。
2018 年蘋果 LCD 版本 iPhone 將延遲 2 個月問世,恐衝擊供應鏈動能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 30 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit |
根據國外媒體報導,外界原本預料,2018 年下半年蘋果將在秋季產品發表會上,將會發表新一代 iPhone 智慧型手機。而新發表的 iPhone 傳聞將會有 3 個版本,都將會採用「瀏海」的全螢幕設計。其中,價錢較為低廉的 6.1 吋螢幕版本,將使用一般的 LCD 面板,而非高階的 OLED 螢幕,以滿足對價錢敏感的消費者需求。不過,線外有消息指出,當前這款手機出現了量產上的問題,使得問市的時間可能要延後 2 個月。
讓電池為士兵擋子彈,美軍新型態電池身兼供電與防護機能 |
| 作者 EnergyTrend|發布日期 2018 年 05 月 30 日 7:45 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 電力儲存 | edit |
電池應用範圍非常廣泛,除了日常 3C 用品,也會在軍中設備看到,而且軍人還要時常背在身上。其中美國軍人平均日攜帶 18 磅(約 8 公斤)的小型動力電池,這重量只比防護設備少 2 磅而已,如果可以把電池變成一種防護設備,讓衣物設備兼具儲能與防具功能,或許能大大提升行動靈活度。
英國團隊 MLF 打造 VR 應用,讓人們能從動物眼中看見森林 |
| 作者 Nana Ho|發布日期 2018 年 05 月 29 日 21:36 | 分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區 , 環境科學 | edit |
過去許多研究都指出,在可見光譜與視野等許多條件差異下,動物眼中的世界與人類相當不同,但究竟有何種差異?倫敦設計工作室 Marshmallow Laser Feast(MLF)虛擬實境應用項目協助下,或許我們都能稍微體會到那種感覺。 繼續閱讀..
MIT 報告目前效率最高的熱電材料,可將 18% 熱能轉為電力 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2018 年 05 月 29 日 19:14 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料 | edit |
迄今為止,表現最佳的熱電材料約可將 8% 熱能轉為電力,但據麻省理工學院團隊找到的一種理論進行建模,發現可將稱為拓撲半金屬的材料效率一舉提升 5 倍、並產生 2 倍以上能量。 繼續閱讀..
Google ARCore 進軍中國,小米 MIX 2S 當橋梁 |
| 作者 黃 彥鈞|發布日期 2018 年 05 月 29 日 17:55 | 分類 Google , xR/AR/VR/MR , 會員專區 | edit |
擴增實境(AR)平台 ARCore 是 Google 在 AR 領域的重要核心,目前已經有不少 Android 陣營的裝置支援 ARCore。不過現在 Google 要讓 ARCore 踏進網路長城之內,藉著小米之手進入 8 年前離開的中國市場。
信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片,期望建立產業生態鏈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 29 日 17:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區 | edit |
全球第一大伺服器管理晶片(BMC)廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢,於 29 日宣布,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外,也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式,展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示,希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。
