從市面摺疊式手機鉸鏈看,可分為 U 型和水滴型兩大陣營,Samsung Z Fold 系列均以 U 形鉸鏈(單軸)為產品開發主軸,鉸鏈材質以 MIM 加上精密加工為主,配合零組件精密組裝,策略反倒不是消費者在意的摺痕琢磨,而是盡可能利用機構簡化減少零組件或外包二線廠商降低成本,達輕量化和成本降低目的。
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新能源車公共充電市場與發展趨勢 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 05 月 03 日 7:30 | 分類 充電站 , 技術分析 , 會員專區 |
PHEV 和 BEV 普及和市占率不斷成長,充電設施數量仍不足舒緩車主里程焦慮,降低未買 PHEV 及 BEV 的消費者意願,影響充電商營運效益,以及國家電動化轉型速度。故中國、歐洲、美國除了將電動車產業視為國家重點發展項目,也加速推動充電樁建設,促使全球公共充電市場快速發展。 繼續閱讀..

從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓 |
台積電 2023 年第四季的財報電話會議,分析師問是否引進 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no value),只有何時可服務客戶(Only when that we can serve your customer),以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時,技術成熟度非常重要,都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具,如 High-NA EUV,都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻,做出正確決定,服務客戶。」

2024 年 Intel Vision 的「AI 願景」究竟是什麼? |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 04 月 26 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
20 年前,英特爾現任執行長 Pat Gelsinger 還在英特爾開發者論壇(IDF,Intel Developer Forum)以技術長身分在舞台風光演講,已成過往雲煙。假若忘記眼前的殘酷現實,有幸搭上時光機,躬逢其盛當年 IDF 盛況,遮住現在 2024 年市值表英特爾、AMD 和 Nvidia 之名,再問你先後順序,絕對超過九成九機率會有完全相反的排名,尤其微軟市值破 3 兆美元,而英特爾「同為 Wintel,照理該與微軟平起平坐」在那個年代基本上是約定俗成的常識。 繼續閱讀..



