Category Archives: 會員專區

鉸鏈:摺疊手機關鍵零組件分析

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

從市面摺疊式手機鉸鏈看,可分為 U 型和水滴型兩大陣營,Samsung Z Fold 系列均以 U 形鉸鏈(單軸)為產品開發主軸,鉸鏈材質以 MIM 加上精密加工為主,配合零組件精密組裝,策略反倒不是消費者在意的摺痕琢磨,而是盡可能利用機構簡化減少零組件或外包二線廠商降低成本,達輕量化和成本降低目的。

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AI 解鎖醫療應用潛能,精準醫學與再生醫學加速演進

作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

近年隨著 AI 與機器學習進展應用,加速基因體學發展,並透過掌握個體基因資訊和致病因子數據,藉 AI 分析篩選大量資訊,透過模擬實驗和治療效果,評估研發、實驗、臨床試驗、製藥與療法等,加速研發、節省成本與提高治療成功率,實現個人化治療,推動精準醫學發展。 繼續閱讀..

跨越 3 奈米天險:蘋果 M4 是否該正名為 M3.5?

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 7:50 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片

2014 年 5 月初,蘋果線上發表第七代 iPad Pro「順便稍微介紹」M4 處理器,相信不少人第一時間,會覺得這大概是自從 2020 年底「狼終於來了」的 M1 至今,內容最「乾」的一次,而光看處理器帳面技術演進,蘋果只「敢」讓 M4 跟 M2 隔代比效能,如命名為 M4,連 M3 Ultra 都還沒影子的份上,稱為「M3.5」似乎還比較貼切。 繼續閱讀..

北美四大 CSP 2024 年第一季財報持續亮眼,AI 投報率備受矚目

作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

Google、微軟、亞馬遜及 Meta 北美四大雲端服務商(CSP)4 月底陸續公布年度第一季(1~3 月)營收表現,各家皆有雙位數成長,調升資本支出續重 AI 為發展主軸,AI 投資是否能成功轉為營收,仍為上季至今市場關注重點。 繼續閱讀..

新能源車公共充電市場與發展趨勢

作者 |發布日期 2024 年 05 月 03 日 7:30 | 分類 充電站 , 技術分析 , 會員專區

PHEV 和 BEV 普及和市占率不斷成長,充電設施數量仍不足舒緩車主里程焦慮,降低未買 PHEV 及 BEV 的消費者意願,影響充電商營運效益,以及國家電動化轉型速度。故中國、歐洲、美國除了將電動車產業視為國家重點發展項目,也加速推動充電樁建設,促使全球公共充電市場快速發展。 繼續閱讀..

從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓

台積電 2023 年第四季的財報電話會議,分析師問是否引進 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no value),只有何時可服務客戶(Only when that we can serve your customer),以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時,技術成熟度非常重要,都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具,如 High-NA EUV,都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻,做出正確決定,服務客戶。」

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機器人產業新格局,AI 下游市場高漲

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

由於人形機器人是所有市場參與者對機器人製造技術與應用的最終願景,目前已完成初步探索與技術累積,待 AI 與機器人兩大技術結合,並下放用於產業、生活與居家環境以實踐廣闊的發展前景,因此人形機器人有望成為繼智慧型手機、電腦、電動車與其他智慧化產品後的新一代智慧設備。 繼續閱讀..

全球量子運算產業發展動態

作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 量子電腦

量子技術快速發展,可望實現普及化應用,量子運算之所以尚未大規模應用有幾項因素,首先是量子硬體效能,處理器效能將影響運算速度、量子位元數量、量子位元連接方式等,量子處理器是實現量子運算的基礎,否則即使有演算法也無法運行,這也讓目前許多演算法和應用程式受限於硬體設計,無法真正解放解決實務問題的能力。 繼續閱讀..

2024 年 Intel Vision 的「AI 願景」究竟是什麼?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

20 年前,英特爾現任執行長 Pat Gelsinger 還在英特爾開發者論壇(IDF,Intel Developer Forum)以技術長身分在舞台風光演講,已成過往雲煙。假若忘記眼前的殘酷現實,有幸搭上時光機,躬逢其盛當年 IDF 盛況,遮住現在 2024 年市值表英特爾、AMD 和 Nvidia 之名,再問你先後順序,絕對超過九成九機率會有完全相反的排名,尤其微軟市值破 3 兆美元,而英特爾「同為 Wintel,照理該與微軟平起平坐」在那個年代基本上是約定俗成的常識。 繼續閱讀..

華為延伸摺疊手機設計,可能推出三摺機

作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

中國國家智慧財產局公布華為最新「摺疊設備」專利,為三摺疊智慧手機,如今成熟的智慧手機市場,創新確實是刺激消費者換機的最大誘因。有愛國忠實客群支持,華為中國市場確實較其他品牌更具優勢,可大膽創新,然三摺疊手機能增加什麼功能性與實用性及定價優勢,才是吸引消費者換機的原因。 繼續閱讀..