Category Archives: 技術分析

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

2024 年全球低軌衛星商動態發展
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網路

國際主要衛星商今年加速低軌衛星發射時程，積極發展衛星星系，並與各區域市場大型電信商合作，鎖定各區域市場偏遠地區一般用戶與廠商，陸續推出與終端設備直連的衛星通訊服務；相較之下，中國採專案計畫模式打造衛星星系與衛星通訊服務。

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矽光子、CPO 技術崛起，有望改革光通訊解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

固網、無線通訊技術與設備持續升級更新，以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢，網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組，無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..

MWC 2024：IoT 訴諸無縫整合與永續安全，製造、穿戴為兩大核心
作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 7:30 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 技術分析

MWC 2024 以 Future First 為年度主題，聚焦 5G、人性化 AI、虛實整合等關鍵議題，物聯網與過去定位相仿，持續扮演重要基礎背景技術。若看到 IoT 較熱門垂直領域，尤以智慧製造與智慧穿戴為廠商展出重點，前者訴諸 5G 賦能、後者強調數據應用。

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MWC 2024：Google 多應用程式加入 AI 功能，全面提升智慧化程度
作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 技術分析

Google 在 MWC 2024 展示一系列新 AI 功能應用，適用手機、汽車及穿戴裝置。手機部分，Google Android 應用程式 Messages 導入先前開發的語言模型 Gemini，可自動生成內容和圖像；專為汽車設計的 Android Auto，能導航螢幕協助車主回覆訊息；Wear OS 則將穿戴裝置加入多種通行證功能，並可透過語音獲得導航服務。 繼續閱讀..