歐洲在運算領域面臨來自北美和亞洲的競爭壓力，導致在某些技術上依賴外部供應商。不過，歐洲正努力在一個關鍵領域建立主導地位：主權大型人工智慧（AI）模型。
歐洲啟動主權 AI 模型挑戰，力爭全球競爭優勢 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 18 日 13:15 |
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Category Archives: 伺服器
AI 時代互連技術戰爭，Slingshot 與 InfiniBand 在超大資料中心的比較 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 18 日 8:00 |
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在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）的巔峰對決中，人們的目光往往聚焦於強大的 GPU 算力數據。然而，一場更為關鍵、長達二十年的「基礎設施戰爭」正在伺服器機櫃背後悄然發生轉折。根據最新的數據與產業分析，曾經被視為通用標準的乙太網路（Ethernet），正透過 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 的 Slingshot 技術，成功逆襲並擊敗了長期由 Nvidia InfiniBand 主導的專有互連市場，成為 AI 超級運算的新霸主。
微軟寄望高溫超導體電纜，能解決 AI 資料中心電力瓶頸嗎？ |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 12 日 11:10 |
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微軟正探索高溫超導體（HTS）技術，以提升其人工智慧資料中心的電力分配效率，目標是實現零電阻電纜，進而把能源損失降到最低、避免熱量產生，並減少實體基礎設施需求。隨著人工智慧對電力需求激增，資料中心同時面臨電網限制，以及傳統銅或鋁電纜的空間限制，這套創新方法因此更受關注。
輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 18:30 |
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輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。
雲達楊麒令：與輝達、達梭系統合作建構鐵三角，但記憶體漲價很恐怖 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 04 日 19:50 |
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