由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)主辦,異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)與英特爾(Intel)協辦的「2026 先進液冷技術論壇」登場,會中談到傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限,「液冷革命」不再是未來式,而是支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。
2026 先進液冷技術論壇登場!工研院攜手英特爾引領台廠實現極致冷卻 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 |



