從武漢肺炎疫情爆發之後,伺服器產業追加訂單的消息,一直沒有斷過。 繼續閱讀..
史上最大在家辦公、上學實驗展開……另類防疫股:伺服器、記憶體追單猛 |
作者 財訊|發布日期 2020 年 03 月 28 日 10:00 | 分類 伺服器 , 網通設備 , 記憶體 |
在家工作趨勢讓晶片及網路產品需求上升 |
作者 Unwire Pro|發布日期 2020 年 03 月 27 日 7:45 | 分類 伺服器 , 晶片 , 網通設備 | edit |
在家工作的趨勢除了讓相關平台和軟體的需求增加,硬體方面的需求也有所增長。最近有報導指出,網路晶片、筆記型電腦和網路產品的需求都有上升趨勢。 繼續閱讀..
攜手台積電 7 奈米,賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區 | edit |
全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思(Xilinx)於 11 日召開線上發表會,正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核,是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路,以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。
伺服器記憶體及企業級 SSD 第二季價格維持上漲格局,唯疫情持續擴大需注意下半年所帶來的供需改變 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 03 月 10 日 14:30 | 分類 伺服器 , 儲存設備 , 記憶體 | edit |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,在美國政府標案與新冠肺炎(COVID-19)疫情帶動的遠端服務需求趨動下,Server DRAM 第二季的價格漲幅從原先預測的季增 15% 擴大至 20%;Enterprise SSD 第二季價格亦同步上修,預估漲幅將從原先的 5~10% 擴大至 10~15%。同時,記憶體供應商手中庫存偏低,原廠將守住第二季上漲的走勢不變。
比 Frontier 快了 10 倍,AMD 與 HPE 聯手打造效能達 2 exaFLOPS 的全球最快超級電腦 |
作者 Evan|發布日期 2020 年 03 月 05 日 12:45 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片 | edit |
AMD 與慧與科技(HPE;Hewlett Packard Enterprise)於週三表示將聯手打造主要用來測試核子武器的全球最快超級電腦。這台名為「El Capitan」的美國能源部(Department of Energy,DOE)超級電腦將會安裝在勞倫斯利佛摩國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory,LLNL),運算速度可達每秒 2 百萬兆次浮點運算(2 exaFLOPS),比當前效能最強大的超級電腦快了 10 倍,預計 2023 年正式上線服役。 繼續閱讀..
以晶圓製造為主、封測為輔,台積電逐步跨界後段製程 |
作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 會員專區 | edit |
台積電從原來的晶圓製造代工角色,逐步跨界至封測代工領域(InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術),試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別,台積電的封測技術發展也將隨之進行調整,如同 HPC(High Performance Computer)高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝,伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術,而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力,台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外,更藉由多元的後段製程技術,滿足不同客戶的產品應用需求。