Category Archives: 筆記型電腦

英特爾第 9 代酷睿處理器隨新晶片組問世,預計 2018 年下半年推出

作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

英特爾(intel)第 8 代酷睿處理器才沒出來多久,就已有第 9 代酷睿處理器的消息了。根據外電報導,英特爾第 9 代酷睿處理器很可能會隨搭載 Z390 晶片組的主機板一同發表。根據英特爾的主機板晶片組發展線路圖來看,預估 Z390 主機板必須等到 2018 年下半年才會出現,且沒明確說是第 3 季或第 4 季發表,估計距離正式發表的日期,應該還有一段不短的時間。

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戴爾台灣研發中心落實扎根本土,進一步連結全球產業生態系

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 11:30 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

台灣科技業專業人才有著高水準的素質,這不僅使得台灣的科技產業能夠藉此在全球供應鏈中扮演重要地位,也使得國際科技業大廠也陸續進駐台灣,藉由這群高素質的人力資源來研發新技術與產品。自從 2002 年在台灣設立研發中心以來,戴爾台灣研發中心(TDC)這 15 年來已經成為戴爾全球數個產品重要研發中心之一,許多產品戴爾的先進產品都由此研發中心開發而出,並且行銷全球。因此,要說戴爾台灣研發中心的同仁為推動戴爾持續向前創新的幕後重要推手之一,一點也不為過。

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繼鴻海之後,華碩與中國蘇寧也敲定 3 年人民幣 150 億元大單

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 筆記型電腦

繼日前鴻海集團總裁郭台銘與中國電器大廠蘇寧敲定 3 年人民幣 500 億元零售合作大單後,根據中國媒體報導,台灣品牌個人電腦大廠華碩(ASUS),副董事長兼全球總裁曾鏘聲率領高階主管訪問蘇寧總部,與蘇寧控股集團董事長張近東展開會晤之後,雙方也敲定 3 年人民幣 150 億元大單採購協議,使雙方合作再升級。

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2017 年第 3 季 Nvidia GPU 銷量成長,超越 AMD 與 intel 成長總合

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 8:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構 Jon Peddie Research 所提出的最新報告指出,在 2017 年第 3 季,輝達(Nvidia)的 GPU 銷量較前一季成長了 29.53%。而在同一時期, AMD 的 GPU 銷量則是成長了 7.63%,英特爾的 GPU 銷量也成長了 5.01%。從這樣的數據來看,GPU 的市場需求仍有增無減,而其中輝達的成長幅度優於其他兩家競爭對手,這或許也是使得 intel 與 AMD 兩家競爭對手會聯手進軍市場的主因。

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東芝設法避免股票強制下市,預計發行 6,000 億日圓新股籌資

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 15:02 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 記憶體

根據《路透社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)成功出售旗下半導體業務予美國私募金基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」後,因需經反壟斷法令審查,時間上恐怕趕不及 2018 年 3 月底股票被東京證交所強制下市的大限時間。東芝董事會 19 日通過將發行 6,000 億日圓(約新台幣 1,611 億元)新股,進行市場籌資,以填補 2018 年股票強制下市前的財務缺口。

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廣達林百里:不曉得公平會以什麼理由來說高通不公平

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 17:30 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 手機

日前公平會針對行動晶片大廠高通,以違反公平競爭原則裁罰新台幣 234 億元,成為國內裁罰單一廠商最高紀錄,也使高通傳出停止與工研院研發 5G 小型基地台計畫一事,廣達電腦董事長林百里 14 日法說會後,與媒體聯訪時表示,不曉得公平會以什麼理由說高通不公平,讓台灣產業陷入不利狀態。

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廣達第 3 季營收較 2016 年同期成長 23.5%,每股 EPS 1.04元

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 17:15 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

代工大廠廣達於 14 日召開法人說明會,並公布 2017 年第 3 季業績,由董事長林百里、副董事長梁次震親自主持。廣達第 3 季合併營收達新台幣 2,761.84 億元,較第 2 季增加 17.3%,較 2016 年同期增加 23.5%。每股 EPS 為 1.04 元,較 2017 年第 2 季及 2016 年同期的每股 EPS 1.03 元約略持平。

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Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

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滿足行動需求,AMD 發表專為超薄筆電打造的全新 Ryzen 行動處理器

作者 |發布日期 2017 年 10 月 27 日 16:50 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

為了滿輕薄型行動運算的需求,晶片大廠超微(AMD)正式宣布推出 AMD Ryze 行動處理器。藉由功耗達到 15 瓦的低耗能性能,並且配置 TDP 的 AMD Ryzen7 2700U 及 Ryzen5 2500U 行動處理器,預計將「Zen」運算架構的 x86 核心,以及革命性的 Radeon「Vega」 顯示核心,完美融合在同一系統單晶片設計中,並藉由搭載的 AMD SenseMI 技術提供的處理器智慧,為超薄筆電創造出前所未有的超高效能。

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