Category Archives: 電腦

FII 旗下鴻佰科技參展 COMPUTEX！以模組化伺服器打造未來資料中心
作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 11:20 |
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分類 Big Data , 伺服器 , 會員專區

工業富聯全資子公司鴻佰科技（Ingrasys Technology Inc.）今日宣布線上參與 COMPUTEX 2022 台北國際電腦展，搭建 3D 虛擬場景，展示最新雲端基礎設備與解決方案，以模組化伺服器打造未來資料中心，顯現因全球各種新興服務而等比成長的資通訊及元宇宙世代大量運算需求。

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需求疲軟、品牌擁高面板庫存，筆電面板 4 月出貨僅 1,750 萬片創疫後新低
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:50 |
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分類 筆記型電腦 , 電腦 , 面板

根據 TrendForce 研究指出，受到中國封控與品牌庫存調整影響，今年 4 月筆電面板出貨為 1,750 萬片，年減 21.5%，成為新冠疫情自 2020 年 4 月以來的出貨新低。同時，預估第二季筆電面板出貨為 5,510 萬片，季減 21.2%、年減 19%。 繼續閱讀..

奇美與工研院啟動碳捕捉再利用！轉化為「新一代固碳 PC 產品」
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 10:48 |
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分類 會員專區 , 能源科技 , 財經

為進一步推動永續材料發展，奇美實業今日宣布將與工研院合作啟動「碳捕捉再利用計畫」（Carbon Capture and Utilization，CCU），目標是捕捉製程中產生的二氧化碳（CO2），將之轉化為聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）產品的主要原料，生產出「新一代的固碳 PC 產品」。

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AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通，宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900，搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術，包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。

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台積電 5 奈米打造，AMD Ryzen 7000 系列預計今年首批四型號亮相
作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 15:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

市場都在等 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構的桌上型處理器問世，Ryzen 7000 系列處理器預計使用全新 AM5 插座（LGA 1718），台積電 5 奈米製程製造，整合 RDNA 2 架構核心顯示，支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5 記憶體，相較 AM4 平台有不小性能提升。

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IBM 公布新量子發展藍圖，超過 4,000 量子位系統 2025 年將亮相
作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 量子電腦 , 電腦

藍色巨人 IBM 於 10 日公布達成大規模實用量子運算的最新藍圖，詳細規劃全新模組化架構和網路，幫助 IBM 量子系統技術創新，增加數十萬個量子位。為了保證實用量子運算所需速度和品質，IBM 將繼續建立智慧化軟體管理層，以高效分配工作負載，減少基礎架構的阻礙。

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英特爾宣布推出第 12 代 Intel Core HX 行動工作站平台處理器
作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 1:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

首屆 Intel Vision，英特爾為第 12 代 Intel Core 筆電處理器產品線，推出 7 款全新筆電處理器。第 12 代 Intel Core HX 處理器於筆電封裝當中採用桌機等級的晶片，為 CAD、動畫和視覺特效等專業工作負載，提供高水準的處理能力。HX 處理器出廠預設即可超頻，並提供 Core i5、Core i7、Core i9 等型號。

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