Category Archives: 電腦

不需無線發報機,惡意程式可透過一般 USB 裝置無線傳輸

作者 |發布日期 2016 年 09 月 09 日 9:15 | 分類 網路 , 資訊安全 , 電腦

來自以色列的本‧古里安大學數位安全實驗室的開發團隊又提出了竊取資料的新方式,先前他們曾經開發出透過接收電腦顯示器發出電波、監測電腦溫度變化、偵測硬碟發出特定噪音等方式,將未連上網的隔離電腦中的資料傳輸至其他電腦。這次他們開發的 USBee 則是透過 USB 線傳輸資料。 繼續閱讀..

Lenovo 新款 Yoga Book「無鍵盤」筆電,鍵盤能切換為大尺寸繪圖板

作者 |發布日期 2016 年 09 月 02 日 6:50 | 分類 3C周邊 , 3C鍵盤滑鼠 , 筆記型電腦

在 IFA 展中,聯想 Yoga 系列推出搭載 Intel 第七代 Core 系列處理器的 Yoga 910,以及一款無鍵盤的 Yoga Book,兩款都是二合一筆電,延續過去螢幕可以 365 度翻轉的特色,但 Yoga Book 將實體鍵盤處改為觸控鍵盤,並可以切換為手寫板,搭配手寫筆進行繪圖及塗鴉,是一大亮點。 繼續閱讀..

戴爾 670 億美元收購 EMC 即將完成 未來將著重發展雲端解決方案

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 18:34 | 分類 Google , 伺服器 , 會員專區

2015 年 10 月 12 日,個人電腦大廠戴爾 (DELL) 的創辦人 Michael Dell 宣布,將以 670 億美元 (約當現在新台幣 2.12 兆元) 買下儲存龍頭 EMC 之後,震驚全球科技界。不但創下全球 IT 購併案金額的新紀錄,更讓人質疑戴爾電腦打的是什麼算盤。Michael Dell 日前表示,待完成的斥資 670 億美元收購 EMC 的交易完成後,未來的戴爾電腦快速發展成為雲端運算市場中一個受到青睞的解決方案供應商。

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Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單

作者 |發布日期 2016 年 08 月 30 日 18:18 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

不久前,半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權,準備兩者合作,為其打造行動晶片。隨後,日本媒體又指出,Intel 已在與蘋果秘密商談,最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過,30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出,雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商,但令他們料想不到的是,他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。

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筆電 SSD 搭載率持續攀升,2018 年後有望突破五成

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 15:40 | 分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示,2016 年第三季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約均價,MLC-SSD 季漲幅約 0~0.5%,TLC-SSD 則小跌 0~1%,一年來首次出現價格持平。雖然下半年傳出 SSD 供應鏈供貨吃緊的雜音,今年筆記型電腦 SSD 搭載率仍將一舉突破 30% 水準,2017 年至 2018 年則有望挑戰 50% 大關。 繼續閱讀..

HP 第 3 季財報優於預期 貢獻每股 EPS 0.49 美元

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 17:00 | 分類 3C周邊 , 會員專區 , 網路

電腦大廠惠普(HP) 25 日凌晨公布了 2016 年第 3 季的財報。根據財報顯示,惠普第 3 季的營收達到為 119 億美元 (折合新台幣約為 3,770 億元),比 2015 年同期的 124 億美元下滑 4%。淨利潤為 7.83 億美元,比 2015 年同期的 8.54 億美元下滑 8% 。整體來說,惠普第 3 季業績超出華爾街分析師之前預期。不過,因為對第 4 季的獲利展望未能達到預期,導致 HP 在盤後的股價大幅下跌 5% 的幅度。

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砸大錢併購,中國就能成為半導體龍頭? 外國諮詢機構並不認為!

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 16:02 | 分類 Apple , GPU , iPhone

2015 年,中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司,並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳,日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作,紫光集團董事長趙偉國坦承,這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是,藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出,由於缺乏專有技術和人才,中國希望透過投資逾 1,000 億美元,進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標,最後很有可能會失敗。

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挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 9:38 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在當前的環境下,很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過,IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導,在 23 日,IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布,將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號,而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法,而是準備將其賣給其他硬體公司,成為其他硬體公司伺服器的運算核心。

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傳輸速率倍增至 16GT/s,PCI Express 4.0 規範正式頒布時間將至

作者 |發布日期 2016 年 08 月 23 日 7:12 | 分類 晶片 , 網路 , 電腦

在個人電腦平台上,處理器與晶片組所整併 PCIe 控制器,通常是處理器端會先導入新規格,藉以滿足顯示卡對於頻寬的需求,晶片組則是會晚個 2、3 年才導入。雖然直到今年終於全面 PCIe 3.0 化,PCIe 4.0 卻已經蓄勢待發,預定將在 2017 年進入市場。 繼續閱讀..