Category Archives: 電腦

鴻海 3.75 億美元出售俄亥俄州 AI 伺服器生產基地給日本軟銀
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 21:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

外媒報導，日本科技大廠軟銀 （SoftBank） 已成功收購了鴻海旗下位於美國俄亥俄州 Lordstown 的生產基地，交易金額 3.75 億美元 (約新台幣 112 億美元) 。此項收購目的在將該廠區改造為專門生產用於 「星際之門」（Stargate） 計畫的 AI 伺服器及相關設備的核心據點，預計將成為全球最大的 AI 伺服器生產基地之一。

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AI 資料中心逐電而居！OpenAI 落腳挪威，台灣能源短缺隱憂浮現
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

英國廠商 Nscale 與挪威能源基礎設施商 Aker 將以各持股 50% 成立合資企業，7 月 31 日宣布挪威北部建設 AI 設施。預定 2026 年底前部署約十萬顆 NVIDIA GPU，有望成為歐洲規模最大資料中心之一，同時也是 OpenAI「星際之門」計畫首次登陸歐洲的重要里程碑。 繼續閱讀..

NVIDIA 因應 AI 機櫃電力需求將導入！高壓直流輸電 HVDC 概念股一次看
作者 |發布日期 2025 年 08 月 17 日 15:46 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

隨著 AI 機櫃電力需求不斷攀升，預估 2027 年 NVL576 系統功耗將突破 600kW，輝達（NVIDIA）計畫導入高壓直流輸電（High-Voltage Direct Current，HVDC）架構，而備援電池模組（Battery Backup Unit, BBU）也將從現行 5.5kW/Pack，提升至 12kW/Pack，甚至朝 25kW/Pack 邁進。

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鴻海股價衝破郭台銘 200 元退休價！盤點 11 檔「高含鴻量 ETF」出列
作者 |發布日期 2025 年 08 月 17 日 11:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

受惠川普關稅與半導體稅率底定，台股大盤持續強勢上攻，繼護國神山台積電衝破 1,200 元新天價後，鴻海跟著強勢上漲，從 4 月低點以來已反彈超過 75%，上週五股價衝破創辦人郭台銘多年前喊出的 200 元退休價，終場收在 207 元，漲幅 3.76%。

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終於等到了？蘋果原始碼確認首款 5G MacBook Pro 開發中
作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 10:21 |
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分類 5G , Apple , 桌上型電腦

在推出首款自研 5G 數據機、並率先應用於 iPhone 16e 之後，市場一直傳出消息，指稱蘋果正在為 MacBook 系列準備重大升級，可能終於將內建行動網路功能帶到旗下筆電。據《Macworld》取得的蘋果內部原始碼顯示，該公司確實已經在測試一款搭載 M5 Pro 晶片與首款 5G 數據機的未發表 MacBook Pro 機型。

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神盾結盟瑞典 Fingerprints 布局 PC 領域專利與技術授權
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計公司神盾宣布，與瑞典生物辨識領導廠商 Fingerprint Cards（以下簡稱 Fingerprints）簽訂專屬合作協議。除了既有的行動裝置市場外，雙方合作範疇正式延伸至 PC 產品線，涵蓋 Fingerprints 於 PC 領域的專利與技術授權，為客戶同時提供行動與 PC 端的完整解決方案。

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2025 年 AI 需求獨強，2026 年電子產業恐面臨低速成長
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 14:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

TrendForce 最新調查，2025 年全球電子產業市場極為分歧，資料中心建置驅動的 AI 伺服器需求一枝獨秀，但智慧手機、筆電、穿戴式裝置、電視等終端產品，由於高通膨壓力、缺乏創新商品，加上地緣政治不確定性，普遍陷入成長停滯困境。2026 年整體電子產業增長動能將更趨緩，進入低速成長盤整期。 繼續閱讀..

M5 MacBook Pro 傳延至 2026 年，採先進 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:08 |
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分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，據多方消息顯示，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外，新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound，LMC），為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

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群聯發表整合 aiDAPTIV+ 之英特爾架構 AI PC 筆電方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 20:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯宣布，與馬來西亞子公司 MaiStorage，12日 ASEAN AI Malaysia Summit 2025 發表結合其獨家的 aiDAPTIV+ 技術，以及採用英特爾處理器與顯示晶片的 AI PC 筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌 PC 廠商宏碁與華碩的積極參與，由他們提供整合此方案的筆電設備，現場同步展示實機並執行 AI 應用 DEMO。

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