Category Archives: Samsung

三星電子布局併購戰略,積極重振半導體業務

作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 11:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子近期釋出強烈信號,計劃透過積極的併購戰略重振公司發展。企業領導層承諾在併購(M&A)領域取得突破性成果,打造新的成長動力來源,同時致力於重奪人工智慧半導體高頻寬記憶體(HBM)市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在鎔(Lee Jae-yong)提出的「破釜沉舟」精神,展現公司全力反擊市場困境的決心。 繼續閱讀..

先進製程良率一直無法提升,三星可能放棄 1.4 奈米製程

作者 |發布日期 2025 年 03 月 17 日 8:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期三星晶圓代工消息引發業界高度關注。外媒 PhoneArena 報導,三星晶圓代工良率已面臨數年挑戰,2024 年 3 奈米低良率更直接導致 Exynos 2500 應用處理器(AP)生產延遲,三星不得不調整旗艦 Galaxy S25 系列策略。最終決定所有型號都採用高通 Snapdragon 8 Elite 晶片,以因應供應短缺問題。最初計畫是僅美國、加拿大和中國市場 Galaxy S25 Ultra 及 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 採高通系統單晶片(SoC),其餘型號搭載 Exynos 2500 晶片。

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台積電擴大投資美國三星壓力大增,開始調查代工與設計缺失

作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 8:50 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

台積電宣布擴大美國投資 1,000 億美元,使同樣投資美國的韓國三星壓力大增,除了因應川普政府關稅政策,也增加大美國投資,重要晶圓代工業務至今沒能找到重要大客戶,嚴重影響營運狀況,公司也要詳細調查。韓國媒體朝鮮日報報導,三星將組建管理診斷辦公室,查核和績效分析 Exynos 和 ISOCELL 團隊,以解決近年市場失利問題。

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Galaxy S26 Ultra 將搭 Snapdragon 8 Elite Gen 2,但存儲容量不變

作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 14:31 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

三星 Galaxy S25 Ultra 在春節年後已開賣,Galaxy S26 Ultra 勢必早已啟動開發與測試。據傳,Galaxy S26 Ultra 原型機的存儲容量選擇與 Galaxy S25 Ultra 相同(256GB、512GB、1TB),並且明年這款旗艦機型可能僅會推出搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 處理器版本。

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台積電擴大美國投資,造成韓國三星與 SK 海力士壓力

作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導,隨著全球第一大晶圓代工企業台積電宣布在美國大規模投資計畫,以順應川普總統上任以來不斷深化的「美國優先」政策,這將使得韓國三星電子、SK 海力士等半導體企業是否會採取與台積電同樣的策略,在此時備受關注。

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