Category Archives: Samsung

Exynos 不夠力不是重點！韓媒直指問題是三星被台積電壓著打
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。

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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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傳三星將成 OLED MBP 面板獨家供應商，新機型 2026 年改採動態島
作者 |發布日期 2025 年 08 月 08 日 13:28 |
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分類 Apple , Samsung , 面板

據韓國媒體報導，蘋果將 2026 年推出的新款 MacBook Pro，終於從 Mini LED 升級至 OLED 技術，雖然該公司長期與三星與 LG 等顯示器製造商合作，為各類產品提供大量面板，但最新報導指出，只有這家規模較大的韓國企業將負責該款筆電的面板供應。此外，蘋果可能會像在 iPhone 上一樣，最終捨棄瀏海設計，改用動態島（Dynamic Island）的藥丸狀開孔。

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號稱耐用度提升，Galaxy Z Fold7 開闔 20 萬次後會發生什麼事？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 14:19 |
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分類 Samsung , 手機 , 科技生活

三星最新的可摺疊旗艦 Galaxy Z Fold7 標稱可承受高達 50 萬次摺疊，這個數字是該公司過去推出的 Z Fold 裝置耐用度的兩倍。為了檢驗新機在日常使用中的實際表現，一位名為 Tech-it 的 YouTuber 近日花了好幾天，徒手將手機開闔超過 20 萬次。

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Galaxy S26 NFC 重大升級，提升無接觸支付成功率
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 12:45 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星即將在 2026 年 1 月推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列，預計在支付功能上迎來重大升級。根據韓國媒體 etnews 的最新報導，三星計劃在 Galaxy S26 設備機身頂部新增一枚 NFC 天線，與現有的主 NFC 線圈共同提升無接觸支付的便利性與成功率。

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