Category Archives: Samsung

三星重奪全球 DRAM 市場霸主地位,都是 HBM4 的功勞

作者 |發布日期 2026 年 02 月 22 日 13:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子 22 日宣布成功重奪全球 DRAM 市場第一名,是 2024 年第四季以來首次回歸王者寶座。市場調查機構 Omdia 報告,三星 2025 年第四季 DRAM 市佔率達 36.6%,SK 海力士以 32.9% 屈居第二,主要得益於三星第六代高頻寬記憶體 HBM4 的銷售增長。 繼續閱讀..

One UI 9 現「Wide Fold」蹤跡,三星寬螢幕摺疊機首度官方露面

作者 |發布日期 2026 年 02 月 15 日 10:30 | 分類 Android , Android 手機 , Samsung

本週對想緊追 Android 系統更新的粉絲來說堪稱資訊爆量。先是 Google 大動作預告 Android 17,接著繼 One UI 8.5 之後的下一個重大更新也有新進展,首批 One UI 9 版本已經現身。這些版本很快就被發現相當有看頭,甚至帶來新證據,指向即將登場的新硬體,其中就包含三星傳聞已久的寬螢幕 Galaxy Z Fold。現在,現在又出現更具吸引力的新線索,讓這款摺疊機的輪廓更清楚了。

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三星 HBM4 啟動首批商用出貨,強勢重返 AI 記憶體戰場

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子公司於 12 日宣布,已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片,這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始,對三星來說是一個重要的里程碑,因為該公司正全力滿足輝達(Nvidia)公司圖形處理器的需求,這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..

輝達 HBM4 訂單落空?美光財務長反駁,通過認證還提前出貨

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際,知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中,直指美光科技(Micron)在關鍵的 HBM4(第四代高頻寬記憶體)競爭中「全軍覆沒」。然而,這份報告發布後不久,美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息,表示不僅 HBM4 已開始出貨,更強調已通過 NVIDIA 認證。

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又是因為 iPhone?Galaxy 手機有望回歸可變光圈

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 12:29 | 分類 Android 手機 , Samsung , 鏡頭

韓媒報導,三星電子正推動在 Galaxy 智慧手機相機模組中重新導入可變光圈設計,並已向多家相機模組供應鏈提出開發需求。消息指出,三星電機與 MCNEX 等合作夥伴已著手製作可變光圈樣品並送交三星進行測試,後續將視測試結果持續調整規格與性能。

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三星 2 月量產 HBM4 記憶體,搶攻輝達下代 AI 晶片訂單

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 10:20 | 分類 GPU , Nvidia , Samsung

三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體(HBM4)晶片,這個消息來自業界消息人士。根據報導,三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片,這些晶片將用於輝達(Nvidia)公司的圖形處理單元(GPU),而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧(AI)系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..

防窺貼膜要失業了?三星 Galaxy S26 Ultra 傳加入系統級隱私顯示功能

作者 |發布日期 2026 年 02 月 04 日 13:49 | 分類 Android 手機 , Samsung , 科技生活

三星電子預計於 3 月 11 日發表新一代旗艦手機 Galaxy S26 Ultra,相關規格消息持續曝光。除了外觀設計調整與硬體升級外,三星為 Galaxy S26 Ultra 導入的新功能也逐漸浮上檯面,其中「隱私顯示螢幕」成為目前用戶關注度最高的亮點。

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Galaxy S26 系列仍不內建 Qi2 磁吸?原廠殼出現磁吸與非磁吸版本

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 13:06 | 分類 Android 手機 , Samsung

多項爆料顯示,三星新一代旗艦手機 Galaxy S26 系列在無線充電規格上,可能不會導入原生 Qi2 磁吸設計。據荷蘭手機比價網站《Nieuwemobiel》爆料,三星已為 Galaxy S26 系列準備原廠保護殼,其中同時包含磁吸與非磁吸版本,進一步引發市場對於該系列手機本體是否內建磁鐵的討論。

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