Category Archives: Samsung

高通、三星擴大合作!Snapdragon 全面進駐 Galaxy 摺疊機、手錶到眼鏡

作者 |發布日期 2026 年 07 月 23 日 12:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 處理器

高通今(23 日)於 Samsung Unpacked 活動中宣布旗下專為 Galaxy 打造 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台、Snapdragon Wear Elite 平台以及 Snapdragon AR1 Gen 1 將為三星最新的多款裝置提供支援,包括 Samsung Galaxy Z Fold8 UltraSamsung Galaxy Z Fold8Samsung Galaxy Z Flip8Samsung Galaxy Watch9Samsung Galaxy Watch Ultra2 以及全新智慧眼鏡。 繼續閱讀..

停工六年再出發,三星顯示器重啟牙山 67 兆韓圜 OLED 投資

作者 |發布日期 2026 年 07 月 23 日 11:00 | 分類 Samsung , 面板

三星顯示器(Samsung Display)7 月 22 日表示,將立即重啟位於忠清南道牙山的第二園區投資計畫,重新推進總額 67 兆韓圜的擴產案。三星顯示器社長李清(Chung Yi,音譯)在首爾 COEX 舉行的「K-Display 2026」活動後受訪時強調,這是先前對外承諾的內容,因此「現在就要準備、盡快執行」。 繼續閱讀..

三星混合鍵合 HBM 延至 2029 年,瞄準輝達 Feynman 平台一次亮相

作者 |發布日期 2026 年 07 月 22 日 9:51 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著高頻寬記憶體(HBM)持續朝更高堆疊層數與更高頻寬演進,市場普遍視混合鍵合(Hybrid Bonding)為下一代 HBM 關鍵封裝技術。不過韓國業界消息傳出,三星可能將混合鍵合 HBM 大規模量產時程延後至 2029 2030 年,並與 NVIDIA 下一代 Feynman AI GPU 平台同步導入。 繼續閱讀..

韓股淪「賭場」?政府急凍單一股票槓桿 ETF,保證金門檻大增三倍

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 16:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際金融

韓國股市近期劇烈震盪,引發監管機關與總統李在明高度關切。市場人士指出,這波波動與今年 5 月推出、連結三星電子與 SK 海力士的單一股票槓桿與反向 ETF 密切相關,相關產品在半導體股大漲後迅速吸引大量資金,卻也在行情反轉時放大賣壓與追繳風險。 繼續閱讀..

摺痕更淡、機身更薄,三星新螢幕技術摺疊 iPhone 有望受惠

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 14:24 | 分類 Samsung , 手機 , 面板

摺痕一直是摺疊手機最難克服的問題之一,三星如今端出全新解方,該公司宣布推出新一代摺疊螢幕技術 Flex Titanium,透過全新的鈦金屬結構設計,讓螢幕兼具更高耐用性、更纖薄機身與更不明顯的摺痕,預計將率先搭載於即將亮相的 Galaxy Z Fold 8 與 Galaxy Z Fold 8 Ultra。

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