Category Archives: Samsung

三星 2025 年半導體總投資霸榜,狠甩台積電居全球之首

作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 14:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子在全球半導體業持續進行高強度投資。企業資料分析機構 CEO Score 於 6 月 10 日公布的統計顯示,三星電子在 2025 年於資本支出與研發(R&D)上的總投入達 89 兆 8,935 億韓圜(約合台幣 2 兆 1,574 億元),位居全球前十大半導體企業之首。 繼續閱讀..

三星要搶先進封裝大餅,導入面板級封裝加入競爭

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導,三星半導體事業近期在高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工領域迎接富書趨勢,但在人工智慧(AI)晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域,目前仍未展現顯著的存在感,業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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台積電產能滿載轉單效應浮現,三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出,半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈,這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來,時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

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AI TV 普及元年 三星電視全球市占率再攀高峰

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 15:55 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易

AI 功能已成為電視產業競爭的新戰場。根據市調機構 Omdia 最新統計,今年第一季,三星電子(Samsung Electronics)憑藉 AI 優勢拿下 31.3% 營收市占率,較去年同期提升 1.3 個百分點,穩居全球電視市場龍頭,並邁向連續 21 年稱霸全球電視市場的里程碑。 繼續閱讀..

三星領跑 AI 記憶體市場,業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體(HBM)樣品,12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品,象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出,這款新產品相較前一代 HBM4,傳輸速度提升逾 20%,每腳位最高可達 16Gbps,單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s,有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..

一個三星多個世界!績效獎金引爆內部矛盾,韓媒憂心跨部門合作難再實現

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

根據韓國朝鮮日報報導,三星電子勞資雙方雖然在總罷工前夕戲劇性地達成了暫定協議,成功化解罷工危機,並且完成了投票表決,但公司內部的氣氛卻依然緊繃。因為這場薪酬談判的結果,意外引爆了事業部門間的嚴重衝突,內部衝突恐難以在短期內平息。

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三星獎金方案鬧內訌!記憶體部門最高爽領 40 萬美元,DX 部門僅獲 4,000 美元 

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 14:14 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

韓國法院 26 日駁回三星電子消費性電子部門員工提出的申請,該申請主要是阻止公司 AI 獎金方案表決。根據韓媒報導,這項裁決幾乎等同於確保該方案將正式通過,而且從方案內容來看,這意味著三星記憶體晶片部門員工今年可望獲得約 40 萬美元獎金,智慧手機與家電部門員工僅能獲得約 4,000 美元。 繼續閱讀..

三星半導體員工天上掉餡餅,還有韓國半導體廊道地產業者被砸到

作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 16:15 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

韓國媒體報導,三星電子(Samsung Electronics)為半導體部門員工推出全新的薪酬與福利方案,龐大的潛在資金流動正進一步推升韓國「半導體走廊」周邊的公寓房價,部分地區的房地產市場表現甚至已超越首爾都會區大盤。

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