韓國媒體今天報導,由於韓國混凝土運輸駕駛正在進行大規模罷工,令人擔憂韓國半導體業兩巨頭三星電子和 SK 海力士的重大擴廠計畫可能遭延宕。 繼續閱讀..
韓國混凝土運輸駕駛罷工,恐影響三星 SK 海力士擴廠進度 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 12 日 18:00 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 |
三星 2025 年半導體總投資霸榜,狠甩台積電居全球之首 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 11 日 14:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit |
韓國三星電子在全球半導體業持續進行高強度投資。企業資料分析機構 CEO Score 於 6 月 10 日公布的統計顯示,三星電子在 2025 年於資本支出與研發(R&D)上的總投入達 89 兆 8,935 億韓圜(約合台幣 2 兆 1,574 億元),位居全球前十大半導體企業之首。 繼續閱讀..
三星宣布「重大 AI 轉型」,李在鎔:全面重塑組織 DNA |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 09 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理 | edit |
三星電子宣布關係企業全面導入人工智慧(AI),啟動以工作方式與組織文化為核心的 AI 大轉型。公司表示,計畫不僅為提升作業效率,更要讓 AI 成為推動管理創新與尋找新成長動能的關鍵力量。 繼續閱讀..
三星領跑 AI 記憶體市場,業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit |
三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體(HBM)樣品,12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品,象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出,這款新產品相較前一代 HBM4,傳輸速度提升逾 20%,每腳位最高可達 16Gbps,單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s,有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..
