根據朝鮮日報報導,三星半導體事業近期在高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工領域迎接富書趨勢,但在人工智慧(AI)晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域,目前仍未展現顯著的存在感,業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。
三星要搶先進封裝市場大餅,預計導入面板級封裝技術加入競爭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 |



