Category Archives: Samsung

HBM 腳步慢拉低獲利，外資連 23 天大砍三星股票
作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 14:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

為搶攻 AI 商機，韓國最大晶片商三星電子（Samsung Electronics）積極布局高頻寬記憶體（HBM）。不過據韓媒報導，由於三星切入 HBM 市場相對較慢，影響獲利表現，自 9 月以來，外資大舉拋售三星股票，使市值蒸發達驚人的 90 兆韓圜（約 666 億美元）。 繼續閱讀..

六年全更新保證，三星推 Galaxy A16 5G
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 13:30 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 科技生活

三星 A 系列機款一直是許多消費者的首選。三星稍早宣布，Galaxy A16 5G 在台上市，以萬元不到的價格，提供 6.7 吋大螢幕、5,000 萬畫素主鏡頭和 5,000mAh 高電量；值得注意的是，三星承諾，此機款可獲六代作業系統升級及六年安全更新，長久陪伴用戶體驗最佳化效能。

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三星、SK 海力士人才戰白熱化！從薪資福利拚到「員工餐」
作者 |發布日期 2024 年 10 月 07 日 11:35 |
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分類 Samsung , 國際觀察 , 科技趣聞

為了吸引人才，三星和 SK 海力士間的競爭轉移到員工餐上，透過不斷精進菜色來提高員工滿意度。三星電子（Samsung Electronics）旗下「半導體事業暨裝置解決方案事業部」（DS）配備價值數十億美元的設備，如泡麵機，使員工可以煮出類似便利商店提供的泡麵。 繼續閱讀..

記憶體不如預期且代工仍虧損，三星第三季獲利烏雲罩頂
作者 |發布日期 2024 年 10 月 03 日 11:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 處理器

韓國媒體報導，隨著三星將於 10 月 8 日預先公布 2024 年第三季的先期財報的情況，市場預期獲利將會減少。原因是市場預期，在半導體和智慧型手機業務預計獲利表現將比預期更差的情況下，三星第三季營業利益平均每月下降 2.4 兆韓圜，使得整季的獲利有所下滑。

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AI 晶片帶出台灣先進封裝亮眼商機，韓國廠商難見車尾燈
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，因為人工智慧（AI）半導體的先進封裝供應，目前都集中在全球第一大晶圓代工企業台積電身上，以及全球第一封測企業日月光旗下，在這兩家都計劃透過在台灣和海外先見產能來積極因應日漸增加的市場需求情況下，在韓國包括三星在內的封裝企業雖也同時藉由技術發展與投資產能來競爭，但當前卻仍然無法進一步縮小差距。

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