Category Archives: Samsung

High-NA EUV 競爭時代來臨，三星力拚比台積電早到貨
作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 13:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

月初英特爾執行長 Pat Gelsinger 於 2024 年第二季財報會議透露，美國俄勒岡州半導體研發基地即將迎接第二套 High-NA EUV 進駐，很快就會入廠。這是 2023 年底 ASML 交貨英特爾第一套 High-NA EUV、今年 4 月組裝完成後，英特爾購入的第二套 High-NA EUV。

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三星「搜尋圈」擴大支援 Galaxy A 系列、Galaxy Tab S9 FE 系列
作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 14:48 |
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分類 AI 人工智慧 , app , Samsung

三星電子稍早宣布，該公司與 Google 合作的「搜尋圈」功能，下放至特定Galaxy A系列機種，將行動 AI 注入 Galaxy 生態圈的更多裝置。「搜尋圈」擴大支援特定 Galaxy A 系列外，Galaxy Tab S9 FE和Tab S9 FE+ 亦將升級此創新的搜尋體驗，結合超大顯示螢幕與 Galaxy S Pen，號稱可為資料搜尋開啟新維度。

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製程良率持續出問題，市場估三星第二季晶圓代工出現虧損
作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 8:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據財報，儘管 2024 年第二季整體表現強勁，但韓國三星仍在努力因應晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和台積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高代工製程的良率和技術，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難可能會導致市場占有率進一步下降。

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