Category Archives: Samsung

力拚台積電，三星擴增十家封裝聯盟夥伴
作者 |發布日期 2024 年 06 月 10 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟，目的為應對行動和高效能計算（HPC）應用的小晶片市場的快速成長，透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創新。

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三星罷工暫不影響記憶體生產，並未造成出貨短缺
作者 |發布日期 2024 年 05 月 31 日 16:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子（Samsung Electronics，以下簡稱三星）傳出將在 6 月 7 日發動罷工，根據 TrendForce 了解，三星本次罷工事件並未對旗下 DRAM 及 NAND Flash 生產造成衝擊，也未有出貨短缺情況發生。同時，本週截至目前，DRAM 和 NAND Flash 等產品的現貨價格，在罷工宣布前已連日下跌，事件宣布後跌勢也並未有任何變化。 繼續閱讀..

調研：三星 Galaxy S24 系列在 2024 年 Q1 引領生成式 AI 手機市場
作者 |發布日期 2024 年 05 月 31 日 14:58 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 手機

據調研機構 Counterpoint Research 最新的調查顯示，2024 年第一季，生成式 AI 手機全球銷售占比躍升至 6%，上一季度則為 1.3%。這表明生成式 AI 技術為手機品牌帶來新機遇，未來幾年有望推動市場增長。高階智慧型手機（批發價超 600 美元）占首季度生成式 AI 手機銷售 70% 以上。機型數量從上一季的 16 款增至 30 多款，顯示品牌對此細分市場興趣濃厚。

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三星電子工會 6/7 發起罷工，分析師：工廠運作不受影響
作者 |發布日期 2024 年 05 月 30 日 8:56 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

韓國半導體大廠三星電子（Samsung）工會稍早宣布，將於 6 月 7 日發動公司有史以來第一次罷工；三星工會成員數稱達 2.8 萬人，占三星勞工總人數約二成。市場人士推測，三星工會此次的罷工行動，恐會影響全球半導體供應鏈。不過也有分析師私下表示，這次的三星工會此次的罷工行動，不至於讓工廠受到影響。

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