Category Archives: 晶圓

崇越旗下光宇工程提供碳管理方案，助和益化工減碳 1,500 噸
作者 |發布日期 2024 年 05 月 29 日 12:20 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

為有效推動台灣製造業的減碳進程，由經濟部產業發展署指導、財團法人台灣綜合研究院執行、光宇工程顧問股份有限公司輔導，攜手為和益化學工業股份有限公司等 12 間公司共同建構淨零轉型平台，29 日上午召開 「1＋N 碳管理示範團隊」 啟始會議，凝聚產業整體共識，採取 「以大帶小」 的推動策略，由領頭廠商和益化工與 N 家供應鏈或產業鏈共同串聯，投入企業減碳的行列。

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昇陽半導體決議配發 1.8 元現金股利，前美光副總裁梁明成任董座
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 18:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

再生晶圓暨晶圓薄化廠商昇陽半導體召開年度股東會，會中完成董事全面改選。而在會後董事會當中，推舉前任獨董、也是前美光副總裁的梁明成接任公司董事長，而前任董事長蔡幸川則專任總經理職務，回歸專業經理人制度。

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台積電暫不用 High NA EUV 曝光機，可能因一事後有所改變
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導，即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機，台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴，2026 年前購買沒有太大經濟意義，現在看來，台積電可能重新考慮，因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。

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台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

3 奈米供不應求！產能已年增三倍，台積電：仍在滿足客戶需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..