Category Archives: 晶圓

漲價與 AI 晶片供應優勢，大摩給台積電目標價 1,180 元
作者 |發布日期 2024 年 07 月 08 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

18 日舉行 2024 年第二季法說會的台積電，外資大摩表示，AI 晶片供應加上晶圓定價趨勢成法人關注重點，整體 2024 年美元營收更新為年減 25%，第三季營收年增 13%，全年資本支出提高，重申「優於大盤」投資評等，目標價提高至新台幣 1,180 元。

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台積電千金股價行情，3 奈米、蘋果新單雙引擎加持
作者 |發布日期 2024 年 07 月 06 日 10:30 |
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分類 iPhone , 半導體 , 晶圓

3 日台積電期貨夜盤猛，ADR 也亮麗，讓台積電 4 日以股價千元之姿開盤，晉升千金股之列，激勵台股大漲近 300 點。18 日法說會召開前，這波漲勢說明什麼？國內外法人預測可能是兩原因：CoWoS、蘋果新單，因此同步看好台積電，紛紛上調目標價至千元以上，目前以匯豐 1,370 元最高。到底這波股價漲勢能撐多久？兩大新題材真相如何？ 繼續閱讀..

聯電 6 月營收近四個月新低，上半年營收微幅增加 0.84%
作者 |發布日期 2024 年 07 月 04 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 6 月營收，金額為新台幣 175.48 億元，較 5 月減少 10.05%、較 2023 年同期減少 7.91%，為近四個月新低。累計 2024 年第二季營收為 567.99 億元，較第一季增加 3.96%，較 2023 年同題也增加 0.89%，為同期次高紀錄。上半年營收累計 1,114.31 億元，較 2023 年同期增加 0.84%。

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台積電增加資本支出，提前部署 2 奈米製程設備
作者 |發布日期 2024 年 07 月 03 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 公司治理

外媒報導，外資最新報告，晶圓代工龍頭台積電 2025 年資本支出達 370 億美元，2024 年資本支出可能達上限 320 億美元。提高原因是提前部署 2 奈米。外資認為，台積電看到蘋果下代 iPhone 及 3 奈米強勁需求，使今年第三季營收達年增 13%。

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台積電全台遍地開花，傳雲林將蓋先進封裝廠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨 AI、HPC 需求全面引爆，台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫，至今產能仍供不應求。早前市場曾傳出，台積電預計在屏東興建先進封裝廠，但業界最新消息指出，相較於屏東在找地階段，雲林縣有可能搶先一步出線，目前公司已在虎尾園區圈地，新廠主要鎖定擴充 CoWoS，後續仍待進一步進行環評。 繼續閱讀..

AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..