人工智慧(AI)熱潮下,高速晶片的需求激增,製造成本也更趨高昂,隨著先進封裝(advanced packaging)需求轉熱,專家看好日本晶圓切割機大廠 DISCO 是潛在受惠者之一。 繼續閱讀..
AI 引爆先進封裝需求,晶圓切割機廠 DISCO 前景俏 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 17 日 15:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 |
ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV,能否商業化關鍵就是成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵,ASML 有序執行藍圖,首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV,去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實,年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代,ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV,尋找合適解決方案。
2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%,中芯國際竄升至第三 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示,第一季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補,動能稍顯疲軟;車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下,前景悲觀持續修正,僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素,第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..
