Category Archives: 晶圓

台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..

台積電啟動 Eco Plus！生態共融計畫，三大面向深化綠色保育
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 18:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

隨著氣候變遷的挑戰加劇，維護生態系統與自然環境成為邁向永續發展的重要關鍵。為進一步履行對保護生物多樣性的承諾，台積電 22 日宣布啟動 「Eco Plus! 生態共融計畫」，串聯企業內、外部資源，強化生物棲地連結、提升物種生存力，並發起獎勵制度支持生物多樣性潛力人才與重要生態研究，盼從棲地、物種與知識培力等三大面向，加速推動生態復育與自然教育培力的積極實踐。

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聯電迎接新里程碑，新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日宣布，新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮，首批機台設備到廠，象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

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台積電 EUV 經驗豐富力壓對手，創新降低 EUV 功耗達 24%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠，第一頭銜為韓國三星拿下，但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗，改善 EUV 工具，提高效率與產能，並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

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台積電年度技術論壇台北場本週登場，先進技術焦點一次看
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行，包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講，備受業界關注之前，這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議，屆時將延續先前在北美及歐洲的場次，細說相關的尖端技術之外，還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展，已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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台達與環球儀器強強互補！為半導體客戶帶來智慧製造整體價值
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」（Delta Smart Manufacturing）計畫以來，身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器（Universal Instruments），兩家公司歷經近 2 年的強強融合，攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備，不僅加速了台達智慧製造的全面佈局，並展現垂直水平整合效益，進一步拓展商機。

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