Category Archives: 晶圓

供應給 Rapidus，傳 DNP 將量產 2 奈米晶片用光罩
作者 |發布日期 2024 年 03 月 27 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司（晶圓代工公司）Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而為了在日本國內打造最先進晶片供應鏈，日廠大日本印刷（DNP）傳出將在 2027 年度量產 2 奈米晶片用光罩，將供應給 Rapidus 使用。DNP 今日股價聞訊大漲。 繼續閱讀..

環球晶完成 GDR 訂價，最終籌資近 7 億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 27 日 9:12 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 財經

環球晶今（2024）年 3 月 26 日完成 6.89 億美元海外存託憑證發行案訂價。本次發行 4,200 萬單位海外存託憑證（GDS），在盧森堡證券交易所掛牌，每單位表彰 1 股環球晶普通股，發行價格為每單位 16.40 美元（折合新台幣 522.68 元），較訂價日環球晶普通股收盤價折價約 7.5%，最終籌資金額為 6.89 億美元（約台幣 220 億元），主要用途為充實原幣購料所需之資金。

繼續閱讀..

大摩估世界先進 Q2 營收優於預期，保守看與中國競爭
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 10:49 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進近日股價突漲，美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，投資人看好高通、芯源系統（Monolithic Power Systems，MPS）營收貢獻，使世界先進第二季營收好於預期，加上該股納入台灣高股息 ETF 成分股，帶動世界先進股價表現良好。 繼續閱讀..

華為與中芯國際聯手，以多重圖案化開發 5 奈米製程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導，華為和中芯國際（SMIC）送交名為自對準多重圖案化（SAQP）晶片專利，目標生產 5 奈米等級晶片，不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備，如極紫外光曝光設備 (EUV)，別無選擇只能改用多重圖案化。

繼續閱讀..

張忠謀曾神預言輝達將成 AI 主要動能，黃仁勳感謝台灣拯救輝達
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達創辦人暨執行長黃仁勳日前在一場與矽谷台灣人的餐敘中表示，輝達和台灣一起成長，感謝台灣夥伴一路陪伴，台灣拯救了輝達。事實上，與黃仁勳關係深厚的台積電創辦人張忠謀，先前就曾神預言的指出，輝達是下一波成長的主要動能，如今結果是精準命中。

繼續閱讀..

SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

繼續閱讀..