Category Archives: 晶圓

黃仁勳年薪成長 60%，外媒：他應該獲得更多
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

即將在下週公布新一季財報的輝達，無庸置疑的是這兩年來市場上最受關注的科技企業。由於人工智慧市場的發展，帶給輝達豐厚的回報，也讓輝達在接下來的財報表現會在受到重視。而根據相關文件顯示，輝達執行長黃仁勳雖然 2024 財年的薪資成長了 60%，但就這兩年來輝達股價與獲利都幾乎呈現三位數的成長情況下，有外媒報導，黃仁勳應該要獲得更高的薪資成長才是。

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結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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崇越第一季 EPS 4.11 元，淨利、EPS 雙創歷史同期新高
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料廠崇越科技召開法人說明會，公布 2024 年第一季財報，營收金額達 119.3 億元，母公司業主淨利達 7.75 億元，較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元，較 2023 年第四季 3.35 元，成長 22.7%，並優於 2023 年同期的 4.07 元，較 2023 年同期成長 1%，淨利、EPS 雙創歷史同期新高。

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