從技術力比到整合力，台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系 作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 受到AI晶片浪潮帶動，「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求，在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下，先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。 繼續閱讀..
IDM 2.0 有壓力！英特爾延後或放棄義大利與法國投資案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 2022 年英特爾與義大利政府談判，耗資 50 億美元興建封裝測試廠，義大利政府也答應補助支援，金額占 40% 興建成本，還有其他補助或優惠。英特爾還打算法國建立研發和設計中心，打造歐洲完整半導體上下游供應鏈。 繼續閱讀..
ASML 第三代標準 EUV 曝光機問世，每套價格約 1.8 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 18:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導，曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨第三代標準型極紫外（EUV）曝光機，新設備型號為 Twinscan NXE:3800E，0.33 數值孔徑透鏡，較舊型號 Twinscan NXE:3600D 的標準型曝光機，性能提高，支援幾年內 3 奈米及 2 奈米晶片製造。 繼續閱讀..
台積電證實先進封裝產能進駐嘉義園區 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 針對市場傳聞，晶圓代工龍頭台積電將在嘉義科學園區擴產先進封裝產能一事，台積電在 18 日台股盤後證實。 繼續閱讀..
台積電擴產嘉義先進封裝，行政院提供六座廠用地 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 傳出落腳嘉義科學園區的台積電，有消息指行政院提供六座廠用地，以擴產先進封裝。 繼續閱讀..
三星傳美補助額比台積電多 10 億美元，承諾加碼投資 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 15 日 14:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 市場傳出，美國政府補助三星電子（Samsung Electronics Co.）超過 60 億美元，協助美國投資。 繼續閱讀..
拜登傳下週宣布英特爾補助案，台積電還得再等幾週 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場謠傳，美國總統拜登（Joe Biden）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）下週將在亞利桑那州宣布英特爾（Intel Corp.）規模高達數十億美元的補助案，協助公司擴充美國產能。 繼續閱讀..
無法彎道超車台積電成拓海，三星恐被英特爾與 Rapidus 追上 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 17:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者，台積電以市占首度破六成領先群雄，到 61.2% 新高，超越其他九家市占總合。台積電先進製程對手三星市占率 11.3%，較 2023 年第三季下滑 1.9%，與台積電差距更大。韓國媒體表示兩家市佔率差距擴大，超車夢想不但破滅，甚至還可能被英特爾與日本 Rapidus 追上。 繼續閱讀..
日本凸版印刷擬斥 500 億日圓，赴新加坡建晶片封裝基板廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:43 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本凸版印刷（Toppan）計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠，預計 2026 年底開始營運，以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。 繼續閱讀..
力積電協助印度塔塔建廠，2026 年底量產 28 奈米晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 8:56 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 力積電（PSMC）董事長黃崇仁稱，塔塔集團與力積電在古加拉特邦（Gujarat） Dholera 建立新廠，將於 2026 年底量產 28 奈米半導體晶片。 繼續閱讀..
半導體擴產與市場復甦需求，亞東工業氣體全台最大廠區落成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 看準晶圓代工市場擴產的持續需求，加上整體半導體在疫情後的逐步復甦，特用氣體康也跟隨腳步，積極布局市場，亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮，其不但大幅拓展電子級氣體供應量能，並透過創新科技，降低單位碳排放量。 繼續閱讀..
傳五角大廈突抽身英特爾注資案，25 億美元缺口惹議 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場傳出，五角大廈已撤出為英特爾（Intel Corp.）晶圓廠注資最多 25 億美元的計畫，彌補資金缺口的重擔似乎只能交給美國商務部一肩扛。 繼續閱讀..
魏哲家說台積電 3 奈米優於 Intel 18A 獲證實 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工三巨頭台積電、英特爾、三星誰也不讓誰，都說自家製程最領先，現在出現比較表格，顯示台積電先進製程無論電晶體密度、運算效能、能耗效率等都為第一。 繼續閱讀..
鴻海深耕半導體封測，增資中國青島新核芯 4.3 億元 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 13 日 8:37 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 鴻海 12 日傍晚公告，透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技，投資金額 1 億人民幣（約新台幣 4.37 億元）。鴻海指出，青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。 繼續閱讀..
Intel 14A 將較 Intel 18A 能耗效率提升 15%，電晶體密度增加 20% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 日前 IFS Direct Connect 活動，英特爾分享「四年五節點」最後一個節點 Intel 18A 製程後計畫，公布新製程，新增 Intel 14A 和數個專業節點強化版。技術部份，英特爾打算 Intel 14A 才導入 High-NA EUV 曝光設備，Intel 18A 僅發展學習。 繼續閱讀..
