鴻海 12 日傍晚公告,透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技,投資金額 1 億人民幣(約新台幣 4.37 億元)。鴻海指出,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。
鴻海深耕半導體封測,增資中國青島新核芯 4.3 億元 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 13 日 8:37 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%,全年達 1,115.4 億美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 12 日 14:48 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 研究顯示,2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元,受惠智慧手機零組件拉貨動能延續,含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC,以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電(TSMC)3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..
