華為與中芯國際聯手，以多重圖案化開發 5 奈米製程 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 彭博社報導，華為和中芯國際（SMIC）送交名為自對準多重圖案化（SAQP）晶片專利，目標生產 5 奈米等級晶片，不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備，如極紫外光曝光設備 (EUV)，別無選擇只能改用多重圖案化。 繼續閱讀..
張忠謀曾神預言輝達將成 AI 主要動能，黃仁勳感謝台灣拯救輝達 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 輝達創辦人暨執行長黃仁勳日前在一場與矽谷台灣人的餐敘中表示，輝達和台灣一起成長，感謝台灣夥伴一路陪伴，台灣拯救了輝達。事實上，與黃仁勳關係深厚的台積電創辦人張忠謀，先前就曾神預言的指出，輝達是下一波成長的主要動能，如今結果是精準命中。 繼續閱讀..
英特爾德國晶圓廠預定地發現史前遺跡，興建可能被迫延期 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 24 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 2023 年英特爾宣布，準備斥資 300 億歐元在德國馬格德堡新建新晶圓廠。而根據當地媒體報導，在新晶圓廠興建的開發區，考古人員發現了兩座新石器時代的古墓，這情況可能會導致晶圓廠的興建計畫被迫延期。 繼續閱讀..
SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..
爆料：三星 3 奈米良率翻三倍，PPA 有望追上台積電 N3P 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:05 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 市場傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）3 奈米良率大幅拉高，整體表現有機會追上台積電。 繼續閱讀..
德州儀器計劃大規模將 GaN 晶片生產由 6 吋轉換成 8 吋 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 22 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據韓國媒體 THE ELEC 的報導，類比晶片大廠德州儀器 (TI) 的一位高層表示，該公司正在將其多個晶圓廠生產的 6 吋氮化鎵 (GaN) 晶片，轉移到 8 吋晶圓廠來生產。 繼續閱讀..
工研院攜手 Arm 在台設東亞首座驗證中心，可望創造三贏 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 20 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 工研院今天宣布與半導體智財廠安謀（Arm）攜手，在台灣成立「ITRI‧Arm SystemReady 驗證中心」，這是 Arm 在東亞首座驗證中心。Arm 台灣總裁曾志光預期，將為台灣產業、工研院及 Arm 創造三贏局面。 繼續閱讀..
台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。 繼續閱讀..
赴美建廠挑戰大？台積電、英特爾供應商傳延後進度 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策 | edit 台積電、英特爾（Intel Corp.）至少有五家供應商都決定延後亞利桑那州的建廠計畫，暗示重建美國晶片供應鏈的挑戰比想像還大。 繼續閱讀..
從技術力比到整合力，台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系 作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 受到AI晶片浪潮帶動，「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求，在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下，先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。 繼續閱讀..
IDM 2.0 有壓力！英特爾延後或放棄義大利與法國投資案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 2022 年英特爾與義大利政府談判，耗資 50 億美元興建封裝測試廠，義大利政府也答應補助支援，金額占 40% 興建成本，還有其他補助或優惠。英特爾還打算法國建立研發和設計中心，打造歐洲完整半導體上下游供應鏈。 繼續閱讀..
ASML 第三代標準 EUV 曝光機問世，每套價格約 1.8 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 18:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導，曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨第三代標準型極紫外（EUV）曝光機，新設備型號為 Twinscan NXE:3800E，0.33 數值孔徑透鏡，較舊型號 Twinscan NXE:3600D 的標準型曝光機，性能提高，支援幾年內 3 奈米及 2 奈米晶片製造。 繼續閱讀..
台積電證實先進封裝產能進駐嘉義園區 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 針對市場傳聞，晶圓代工龍頭台積電將在嘉義科學園區擴產先進封裝產能一事，台積電在 18 日台股盤後證實。 繼續閱讀..
台積電擴產嘉義先進封裝，行政院提供六座廠用地 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 傳出落腳嘉義科學園區的台積電，有消息指行政院提供六座廠用地，以擴產先進封裝。 繼續閱讀..
三星傳美補助額比台積電多 10 億美元，承諾加碼投資 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 15 日 14:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 市場傳出，美國政府補助三星電子（Samsung Electronics Co.）超過 60 億美元，協助美國投資。 繼續閱讀..
