Category Archives: 晶圓

聯電：與英特爾合作開發 12 奈米製程，具經濟效益
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工廠聯電與英特爾今年 1 月宣布將在美國合作開發 12 奈米製程平台，聯電共同總經理王石今天表示，因應外在環境變化，雙方合作是一件「合理的事情」，也存在經濟效益，能發揮互補優勢，加速技術發展時程與擴展全球布局。 繼續閱讀..

Pat Geisger：若台灣遭封鎖 2 週恐受衝擊，供應鏈相對脆弱
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Geisger）今天表示，若台灣海峽遭封鎖 2 週，將衝擊島上供應鏈韌性，對全球經濟體不是好現象，不可否認的是，台灣供應鏈相對脆弱；此外他也強調，英特爾與台積電相互較勁有助彼此進步，正面看待雙方競爭。 繼續閱讀..

輝達財報優於預期掃陰霾，盤後股價大漲逾 9% 拉抬台積電表現
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公布了截至 2024 年 1 月 28 日的 2024 財年第四季財報。財報顯示，公司第四季營收為 221 億美元，分析師預期 204.1 億美元，也較前一年同期成長 265%，較前一季成長 22%，因此拉抬盤後股價大漲逾 9%，也連帶推升代工夥伴台積電 ADR 由黑翻紅。

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英特爾 IFS 揭露四年節點後發展，導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾發布提供專為 AI 時代設計，而且更具永續性的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布延伸製程藍圖，確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外，英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布，適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

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英特爾晶圓代工服務活動本週登場，揭露先進製程與封裝布局
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮，對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），除了展示英特爾晶圓代工發展，還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃，許多半導體業界高層將出席，有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定，依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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