Category Archives: 晶圓

輝達納英特爾封裝？分析：月產 30 萬顆 H100 但有前提
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場日前傳出，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足，促使輝達（Nvidia Corp.）新增英特爾（Intel Corp.）成為先進封裝服務供應商，最快 Q2 加入，月產能約 5,000 片。根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU，但這是有前提的。 繼續閱讀..

共同開發 12 奈米平台，跳脫成熟製程殺戮；聯電結盟英特爾，一石三鳥的好棋
作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《財訊》雙週刊報導，1 月 25 日，聯電和英特爾發出新聞稿，宣布雙方將合作開發 12 奈米製程平台，震驚市場。外界看不懂，英特爾為旗下晶圓代工事業找上聯電可以理解，但聯電為何要跟自己的競爭對手合作，發展自己手上最高階的技術平台？ 繼續閱讀..

MCU 廠 Microchip 財測遜，晶圓廠將停工並嚴控庫存
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 財報

微控制器（MCU）供應商微芯科技（Microchip Technology Incorporated）於美國股市週四（2 月 1 日）盤後公布 2024 會計年度第 3 季（截至2023年12月31日為止）財報：營收年減 18.6%（季減 21.7%）至 17.657 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 30.8%（季減 33.3%）至 1.08 美元。 繼續閱讀..

High-NA EUV 幫助不大？ASML 反擊，強調是最佳解決方案
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後，市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此，ASML 表示了不同的看法，認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案，將可為客戶帶來幫助。

繼續閱讀..

隨台積電前進歐洲，崇越與捷克產業代表簽備忘錄擬設據點
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

隨台積電計畫在德國東南方的德勒斯登設立 12 吋晶圓廠，帶動周邊國家半導體生態系發展。國內矽晶圓大廠崇越科技在 2/1 於「捷克半導體投資商機說明會」上，與捷克國家半導體集群（Czech National Semiconductor Cluster）代表托馬斯·西維切克（Tomáš Sivíček）簽署合作備忘錄。崇越科技研擬在當地設立據點，提供半導體供應鏈整體解決服務方案。

繼續閱讀..

三星沒吃到人工智慧紅利，與台積電市值差距擴大至 2.5 倍
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在韓國三星公布 2023 年第四季財報之後，韓國媒體就開始計算這家電子科技大廠與台灣晶圓代工龍頭台積電的差距。而根據資料顯示，這兩家分別引領韓國及台灣股市的重量級企業，其市值不斷的被拉大。其中，台積電因為人工智慧的熱潮市值不斷向上攀升，反觀三星則是持續落後，而且落後的差距持續增加中。

繼續閱讀..