Category Archives: 晶圓

家登 2024 年營收將逐季成長，挑戰全年營收再創新高紀錄
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示，預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局的情況下，加上新產能開出，2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長，再創新高紀錄，成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。

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英特爾與聯電合作布局 FinFET 晶圓代工市場，將以現有資源降低投資成本
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 14:55 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel）與聯電（UMC）於 2024 年 1 月 25 日正式宣布合作開發 12nm，TrendForce認為，此合作案藉由 UMC 提供多元化技術服務、Intel 提供現成工廠設施，採雙方共同營運。不僅幫助 Intel 銜接由 IDM 轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而 UMC 也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用 FinFET 產能，從成熟製程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區，間接拓展工廠國際分布，分散地緣政治風險，此應為雙贏局面。 繼續閱讀..

看好與英特爾製程開發合作，大摩給予聯電 60 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電和英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。對此，外資摩根士丹利表示，聯電此舉除了展示 12/14 奈米的領先技術，其將可做為台積電之外在 12/14 奈米的第二來源之外，還不排除聯發科將成為聯電 12/14 奈米製程的下一個客戶。對此，摩根士丹利給予聯電「優於大盤」的投資評等，並且目標價由每股新台幣 55 元，提升到 60 元。

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英特爾 2024 年第一季財測不如市場預期，盤後股價大舉下跌一成
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 10:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

英特爾在 25 日公布了 2023 年第四季的財報，同時也公布 2024 年第一季財務預測。2023 年第四季營收 154 億美元，高於分析師預測的 152 億美元。調整後的 EPS 為 0.54 美元，高於市場分析師預測的 0.44 美元。至於，2024 年第一季財務預測，營收金額預計將在 122 億~132 億美元之間，比市場預期低 20 億美元，EPS 為 13 美分，低於市場分析師預期為 33 美分。

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晶圓檢測設備商科磊財測遜，估 WFE 投資下半年轉強
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 9:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財報

晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corporation）於美國股市 1 月 25 日盤後公布 2024 會計年度第 2 季（截至 2023 年 12 月 31 日為止）財報：營收年減 16.7%（季增 4%）至 24.87 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 16.5%（季增 7.3%）至 6.16 美元。 繼續閱讀..

三星搶代工沒機會，台積電 2 奈米及 1.4 奈米將由蘋果首發
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 7:30 |
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分類 Apple , IC 設計 , iPhone

先前，台積電總裁魏哲家曾經強調，台積電的 2 奈米製程技術將在 2025 年下半年如期推出，這顯示在此之前市場上最先進的晶片都將採用 3 奈米製程來生產。至於，誰會搶到 2 奈米製程的首發。其答案不難猜到，就是向來都首個採用台積電最新製程技術的蘋果。

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【最新】聯電和英特爾宣布新晶圓代工合作，預計 2027 年投入生產
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

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ASML 第四季財報優於預期，對中國出口限制使 2024 年營運保守
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

微影曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 發布 2023 年第四季與 2023 年全年財報。2023 年第四季銷售淨額 (net sales) 為 72 億歐元，較第三季的 67 億歐元成長，淨收入 (net income) 為 20 億歐元，也較三季的 19 億歐元成長，毛利率 (gross margin) 為 51.4%，較第三季的 51.9% 略為下滑。

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高效能運算需求不斷，小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告，預估 2023 年全球小晶片架構（Chiplet）市場規模為 31 億美元（約新台幣 959 億元），而到 2033 年將成長到 1,070 億美元（約新台幣 3.31 兆元），2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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中國研發出穿透式電子顯微鏡，有助半導體製造提高良率
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 7:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 (TEM) 是半導體材料開發和晶片製造流程中使用的關鍵工具之一。根據《南華早報》報導，2022 年中國花費數億美元從海外公司購買穿透式電子顯微鏡。如今，由於中國 Bioland 實驗室已經開發出了自己的穿透式電子顯微鏡，這使得中國將不需要再對外採購這項設備。

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台積電 2023 年晶圓均價上漲 22% 帶動營收，N3 製程是功臣
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 7:00 |
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分類 Apple , IC 設計 , iPhone

現階段，晶片的市場需求並未達到歷史新高，但是儘管市場不景氣，台積電的 12 吋晶圓的平均售價 (ASP) 在 2023 年第四季仍舊上漲至 6,611 美元，年增達到 22%。市場分析師表示，這一價格成長主因在於台積電 N3 製程技術的提升。市場研究單位 Bernstein Research 也表示，現在大多數半導體產業的成長來自於定價的提升，而不是晶片出貨量的增加。

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