國際半導體產業協會(SEMI)報告,受惠政府資金挹注和其他獎勵措施,中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠,預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比,也意味今年晶圓產能將大爆表,而且很可能是成熟製程。 繼續閱讀..
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中國設計 256 核心處理器,計劃擴展成 1,600 核大晶片 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
為了實現大晶片技術,中國科學院團隊設計了一種基於 16 個小晶片的先進 256 核心處理器系統,並計劃將該設計擴展至 1,600 核大晶片。 繼續閱讀..



