Category Archives: 晶圓

不只台積電卡關!設廠困難多,三星美國廠量產也爆將延宕至 2025 年

作者 |發布日期 2023 年 12 月 26 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《首爾經濟日報》(Seoul Economic Daily)報導,三星電子決定推遲了位於德州泰勒的新晶片工廠量產計畫,從原定目標明年開始量產延後到 2025 年,《彭博社》認為,此舉可能是對美國總統拜登政府致力增加國內半導體供應的雄心,再一次的打擊。 繼續閱讀..

Canon:奈米壓印降低先進製程生產成本,拉近與 ASML 差距

作者 |發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球曝光機生產大廠之一日本佳能 (Canon),10 月 13 日宣布推出 FPA-1200NZ2C 奈米壓印 (NIL) 半導體設備後,日前執行長御手洗富士夫表示,新奈米壓印技術為小型半導體商生產先進晶片開闢新道路,不讓先進晶片技術由大型半導體商獨享。

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昇陽半導體發展醫療領域,完成多合一液態蛋白檢測平台臨床前測試

作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體材料商昇陽半導體攜手台灣大學醫學院及台北馬偕醫院,日前共同舉辦「多合一液態蛋白檢測平台成果發表會」,由昇陽半導體與台灣大學醫學院副教授潘思樺,以及馬偕醫學院教授洪崇烈,分別開發「肺腺癌復發追蹤晶片」與「多合一心衰竭評估晶片」目標,做為臨床定點照護使用。至今,已完成四合一蛋白質晶片整合以及完成臨床前測試,使用血清、血漿等檢體與傳統檢驗法相關度達 80% 以上。

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瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微,給予目標價 50 元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

封測廠南茂 21 日宣布,處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權,預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此,外資瑞銀表示,預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元,影響有限情況下,加上接下來記憶體市場的復甦,有機會帶動營收,給予「買進」投資評等,目標價來到每股新台幣 50 元。

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德微砸 1.8 億元取得喜可士 40% 股權!明年營收挑戰 30 億元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 18:09 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

德微科技今日董事會決議,通過現金投資 1.8 億元取得喜可士 40% 股權,主導營運控制權,這是德微繼今年 7 月併購基隆晶圓製造廠後,再度透過投資的方式進行資源整併,挑戰 2024 年營收達 30 億元的目標,逐步朝擴張版圖的方向前向。

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