Category Archives: 晶圓

ASML 與三星簽署備忘錄，韓國建立研究中心
作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體曝光機大廠 ASML 宣布，與韓國三星電子簽署備忘錄，共同投資 1 兆韓圜（約新台幣 230 億元）建立研究中心，並用下一代極紫外（EUV）曝光機研究先進半導體製程技術。ASML 也宣布與 SK 海力士簽署 ESG 備忘錄，雙方在環境、社會和公司治理專案合作。

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IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州，投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心
作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈，與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議，預計將投資 100 億美元 （約新台幣 3,100 億元） 在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

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藉日本廠攻車用晶片，力積電：已和本田、日產接觸
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台灣晶圓代工大廠力積電（PSMC）、日本網路金融巨擘 SBI Holdings 計畫在日本宮城縣興建晶圓廠，力積電計畫藉日本廠搶攻車用晶片市場，目標車用晶片營收佔比提高至 30%，且董事長黃崇仁表示和本田（Honda）、日產汽車（Nissan）等車廠接觸。 繼續閱讀..

先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
不要一天內重複用

當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。

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NAND Flash 晶圓 11 月不講武德暴漲 25%，明年漲價派對是否持續看原廠增產態度
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 10:21 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在三星、SK 海力士及美光擴大減產下，NAND Flash wafer 漲勢強勁，隨著終端傳統備貨旺季進入尾聲，記憶體模組廠想逢低布局，但減產後供給減少，反而推高 NAND Flash 需求，加劇價格反彈力道，記憶體模組廠只能接受原廠漲價，在「原廠還會繼續漲價」的預期心理下，模組廠持續搶貨，推升 12 月價格漲幅。 繼續閱讀..

台積電 11 月營收高點收斂，較 10 月減少 15.3%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
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晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收，繼 10 月營收金額創歷史新高後，11 月營收金額略收斂，合併營收約新台幣 2,060.26 億元，較 10 月減 15.3%，較 2022 年同期減 7.5%。累計，2023 年前 11 個月營收約為新台幣 1 兆 9,854.36 億元，較 2022 年同期減少了 4.1%。

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