Category Archives: 晶圓

2024 新品連發＋晶圓代工吸客，英特爾股價衝 17 個月高
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）力拚帶領 Intel 重返榮耀。瑞穗證券（Mizuho Securities）分析師喊出，隨著 Intel 晶圓代工服務贏得客戶青睞，加上重量級新品即將問世，未來股價上看 50 美元。11 月 16 日，Intel 股價拉出長紅棒，觸及 17 個月來最高價位。 繼續閱讀..

2023 年全球大尺寸矽晶圓市場解析
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

自 2022 下半年以來，由於受智慧型手機、PC、智慧家電等下游消費性電子市場需求下滑影響，矽晶圓下游晶片廠商庫存攀升，矽晶圓產業也進入週期性庫存調整階段，季出貨量持續下滑。目前全球半導體產業仍在調整期，由於消費性電子市場需求恢復緩慢且缺乏強勁增長動能，下游晶片廠商去庫進程不及預期，庫存水位仍處在高位，預計矽晶圓庫存調整時間將延後，市場供需轉向供過於求，2023 年矽晶圓整體出貨量預估與同期相比將下滑約 2%~3%。 繼續閱讀..

中國晶圓廠目前 44 座，將來新增 32 座
作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 11:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

今年中國晶圓代工格局發生變化。8 月 7 日華虹公司科創板上市，加上前兩年回到上海 A 股的中芯國際及 5 月過會的晶合集成，三大晶圓代工巨頭齊聚科創板。 與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創板。總體來看中國晶圓代工力還在加強。 繼續閱讀..