Category Archives: 晶圓

台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證，業者：通過訂單就可吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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美科技股大漲「台積電相對落後」！大摩重申優於大盤、目標價 698 元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 11:33 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
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摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，近日與 50 位美國投資人會面，隨著毛利率疑慮消失，美國投資人更有意追隨 AI 半導體類股，其中台積電在全球科技股大漲之際，表現相對落後，因此看好台積電前景並給予「優於大盤」評級，目標價 698 元。 繼續閱讀..

與聯電攜手合作，英特爾將為晶圓代工布局更多可能
作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係，兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始，在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產，這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。

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邱銘乾：聯電與英特爾攜手解決閒置產能，對家登營運是好事
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電攜手英特爾開發 12 奈米新製程一事，半導體設備商家登董事長邱銘乾表示，這是英特爾希望解決閒置產能的做法，找來聯電進行合作。如此，不但解決英特爾閒置產能的問題，聯電也進一步再不需要花大錢的情況下獲得相關的產能。因此，這件合作案因為家登有機會更應更多的產品，因此對公司營運來說是好事。但是，對於直接與台積電爭的中國業者來說，將會是一個壓力。

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家登 2024 年營收將逐季成長，挑戰全年營收再創新高紀錄
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示，預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局的情況下，加上新產能開出，2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長，再創新高紀錄，成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。

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英特爾與聯電合作布局 FinFET 晶圓代工市場，將以現有資源降低投資成本
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 14:55 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel）與聯電（UMC）於 2024 年 1 月 25 日正式宣布合作開發 12nm，TrendForce認為，此合作案藉由 UMC 提供多元化技術服務、Intel 提供現成工廠設施，採雙方共同營運。不僅幫助 Intel 銜接由 IDM 轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而 UMC 也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用 FinFET 產能，從成熟製程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區，間接拓展工廠國際分布，分散地緣政治風險，此應為雙贏局面。 繼續閱讀..

看好與英特爾製程開發合作，大摩給予聯電 60 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電和英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。對此，外資摩根士丹利表示，聯電此舉除了展示 12/14 奈米的領先技術，其將可做為台積電之外在 12/14 奈米的第二來源之外，還不排除聯發科將成為聯電 12/14 奈米製程的下一個客戶。對此，摩根士丹利給予聯電「優於大盤」的投資評等，並且目標價由每股新台幣 55 元，提升到 60 元。

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