Category Archives: 晶圓

台積電接下來兩年獲英特爾 140 億美元訂單，穩固雙方合作關係

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾自產製程首次外包代工最高階 x86 核心，台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出，因新產品需要，英特爾計畫 2024 和 2025 年擴大外包，除了製造部門，很大部分都流向台積電，且占比更高，使雙方合作關係更穩固。

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台積電全包！三星痛失高通明年 3 奈米訂單，雙代工計畫暫延 2025 年

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。繼續閱讀..

三星傳籌組次代晶片製程團隊，盼搶 AI 領域先機

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 30 日 14:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）已籌建一個專門開發次世代晶片製程的團隊，希望能在人工智慧（AI）領域搶得先機。繼續閱讀..

黃仁勳：美中晶片供應鏈至少再十年才完全脫鉤

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 30 日 9:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）認為，美國晶片供應鏈大概得花十幾二十年才能真正跟中國脫鉤。繼續閱讀..

半導體區域化擴建趨勢！朋億總座馬蔚：高案量 125 億訂單在手

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 29 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

朋億總經理馬蔚今日表示，看好全球半導體區域化、綠色供應鏈等長期趨勢明確，朋億完善專業人力團隊布建、厚植高潔淨度化學品供應與分裝設備系統設備、氣體二次配系統工程服務，目前在手訂單金額達 125 億元，年增 6.22%，但受到台灣客戶需求減緩影響，明年營運展望持平。

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德政府誓支持台積電、英特爾建廠，考慮暫緩債務煞車

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 29 日 11:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

德國媒體傳出，德國政府誓言，即便財政狀況因預算危機遭遇挑戰，仍會全力支援英特爾（Intel Corp.）、台積電與 Wolfspeed 興建晶圓廠。其實英特爾、Wolfspeed 已取得政府承諾的補助。繼續閱讀..

WSTS：今年半導體營收估減 9.4%，明年回升 13.1%

作者中央社|發布日期 2023 年 11 月 29 日 10:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

WSTS 調高今年及明年半導體營收預估，預期今年全球半導體營收將約 5,201.26 億美元，高於先前預估的 5,150.95 億美元，年減 9.4%；2024 年營收將達 5,883.64 億美元，高於原先預估的 5,759.97 億美元，年增 13.1%。繼續閱讀..

蔚華攜手南方科技推非破壞性檢測，預計每年為基板廠節省大量成本

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 29 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技，共同推出業界首創的 JadeSiC-NK 非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對 SiC 基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性 KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程。若以每個 SiC 晶錠需蝕刻 2 片基板來計算，JadeSiC-NK 可為具有 100 個長晶爐的基板廠省下每年 2.5 億元因蝕刻而損耗的成本。

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