Category Archives: 晶圓

發展 IDM 2.0 平衡亞洲供應鏈,英特爾要成為技術領先代工商

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) IDM 2.0 策略,執行長 Pat Gelsinger 指出,其實就是想要英特爾成為全球技術領先的代工服務提供者,這是英特爾的最終目標。而如果半導體供應鏈是平衡的,那英特爾就晶圓代工服務就會更有韌性。加上當前因為人工智慧應用的興起,半導體產業將會越來越擴大,供應鏈的平衡也會使得相關業者越來越願意投資。

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世界先進三度下修資本支出至 90 億元,估轉單效應明年 Q2 陸續發酵

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 15:07 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今(7 日)法說會公布第三季財報,合併營收 105.57 億元、季增 7.1%,稅後純益 16.23 億元,每股盈餘 0.98 元。由於客戶需求小幅成長及較高的生產成本,第三季晶圓出貨量較上季成長 5%,產品平均銷售單價減少約 1%,毛利率減少 3.5 個百分點至 26.5%。

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AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB!大摩點名供應鏈

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高,大摩最新報告指出,預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元,而 HBM(High Bandwidth Memory,消耗高頻寬記憶體)消耗將達到 6 億 GB,並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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Pat Gelsinger 矛頭對內,直指英特爾犯過的三大錯誤

作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 常直言不諱批評其他科技公司,不限輝達 (NVIDIA) 或 AMD 等大廠,還有英特爾本身。接受外媒 Digit 採訪時,Pat Gelsinger 坦言他認為英特爾有三大失敗,就是智慧手機業務、取消早期 AI GPU,以及不關心打造偉大晶圓代工廠。

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俄羅斯將生產曝光機,2024 年 350 奈米,2026 年生產 65 奈米

作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據俄羅斯媒體報導指出,俄羅斯本身正在研發生產晶片的微影曝光機。其工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 在接受媒體訪問時指出,2024 年將開始生產 350 奈米微影曝光機,2026年啟動用於生產 130 奈米製程晶片的微影曝光機。其生產將在莫斯科、澤列諾格勒、聖彼得堡和新西伯利亞的現有工廠進行。

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吳田玉:矽光子未來 AI 發展關鍵,日月光攜手業界鞏固台灣優勢

作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

封測龍頭日月光執行長吳田玉表示,當前的人工智慧 (AI) 才剛開始,未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍,甚至是數十倍以上。所以,現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力,矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者,在當前全球最大的晶圓廠,封測廠都在台灣的情況下,延續未來摩爾定律的矽光子發展,台灣有著很好的條件。因此,接下來半導體業界必須攜手,聯合 IP、光學、製造夥伴,加上政府的協助來鞏固半導體領域,並一同創造未來。

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高通第四季財報優顯示手機復甦跡象,盤後交易股價上漲近 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 公布截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 年第四季及全年財報。財報顯示,2023 年第四季營收為 86.7 億美元,較 2022 年同期下滑 24%。淨利潤為 14.89 億美元,較 2022 年同期下滑 48%。2023 年全年營收為 358.20 億美元,較 2022 年下滑 19%。淨利潤為 72.32 億美元,較 2022 年下滑 44%。高通預計,2024 年第一季營收將達到 91 億至 99 億美元之間。

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