Category Archives: 晶圓

藉日本廠攻車用晶片，力積電：已和本田、日產接觸
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台灣晶圓代工大廠力積電（PSMC）、日本網路金融巨擘 SBI Holdings 計畫在日本宮城縣興建晶圓廠，力積電計畫藉日本廠搶攻車用晶片市場，目標車用晶片營收佔比提高至 30%，且董事長黃崇仁表示和本田（Honda）、日產汽車（Nissan）等車廠接觸。 繼續閱讀..

先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
不要一天內重複用

當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。

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NAND Flash 晶圓 11 月不講武德暴漲 25%，明年漲價派對是否持續看原廠增產態度
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 10:21 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在三星、SK 海力士及美光擴大減產下，NAND Flash wafer 漲勢強勁，隨著終端傳統備貨旺季進入尾聲，記憶體模組廠想逢低布局，但減產後供給減少，反而推高 NAND Flash 需求，加劇價格反彈力道，記憶體模組廠只能接受原廠漲價，在「原廠還會繼續漲價」的預期心理下，模組廠持續搶貨，推升 12 月價格漲幅。 繼續閱讀..

台積電 11 月營收高點收斂，較 10 月減少 15.3%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
檔名有中文勿放首圖

晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收，繼 10 月營收金額創歷史新高後，11 月營收金額略收斂，合併營收約新台幣 2,060.26 億元，較 10 月減 15.3%，較 2022 年同期減 7.5%。累計，2023 年前 11 個月營收約為新台幣 1 兆 9,854.36 億元，較 2022 年同期減少了 4.1%。

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看好愛普中長期發展，摩根大通給予 460 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠愛普雖然股價已上漲 179%，但摩根大通最新投資報告依然看好其前景。原因在於愛普在處理器記憶體的矽電容專案上國際客戶合作，預計 2024 年能帶來更多營收，也代表處理器記憶體發展取得進展。這使得該公司預計能有 40 倍本益比的實力，所以給予「優於大盤」的投資評等，目標價也由每股新台幣 400 元，提升到 460 元。

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魏哲家：高通膨與持續上漲成本，2024 年仍有不確定性
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓
檔名中文不要放首圖！

台積電總裁魏哲家表示，2023 年處於調整庫存期。台積公司感謝我們的供應商夥伴持續的長期支持與合作。有鑑於高通膨與持續上漲的成本等外在因素，2024 年仍有其不確定性。然而，受惠於 AI 應用迅速發展，2024 年也將是充滿機會的一年。

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爭議停止！台積電宣布與亞利桑那州建築業委員會達成新合作協議
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 12:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

經歷勞資爭議的晶圓代工龍頭台積電，7 日攜手亞利桑那州建築業委員會 (AZBTC) 發表新合作協議，雙方透過相關合作事項，使得台積電亞利桑那州晶圓廠成為美國最先進的半導體製程技術生產基地，並在當地創造出數千個穩定且高薪的工作機會。

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2023 年 Q3 十大晶圓代工產值季增 7.9%，台積電以 57.9% 市占持續居首
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:16 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究，終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位，下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明，故此波備貨僅以急單進行。另台積電（TSMC）、三星（Samsung）3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益，帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元，季增 7.9%。 繼續閱讀..

蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。 繼續閱讀..