Category Archives: 晶圓

美中均加強晶片自研，2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新研究預估，2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%，其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%，各國補助政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能占比，到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..

車用市場帶動成熟製程需求，麥格理給晶圓雙雄優於大盤評等
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 半導體 , 晶圓

外資麥格理證券最新研究報告中指出，預估半導體的年複合成長率到 7%~8%，但是中國市場的年複合成長率則是達到 13%。其中，中國市場的營收有 60% 來自於汽車與供應領域，又當中有 40% 的新增營收在於成熟製程產品的情況下，看好晶圓代工廠的接下來市場營運狀況，包括中國華虹半導體、中芯國際、台積電、聯電都是「優於大盤」的投資評等。

繼續閱讀..

SEMICON Japan 開展，全球矚目日本半導體振興動態
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 9:36 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日本一年一度半導體產業盛事 SEMICON Japan 在 13 日開展，肩負著日本振興先進半導體製造任務的 Rapidus、設備大廠 Advantest、KLA，日本材料大廠 Kyocera、Sekisui Chemical 等廠商以及日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 都盛大參展，並邀請英特爾、應用材料公司和索尼的高層進行演講，吸引來自全球半導體業者的參與。 繼續閱讀..

ASML 與三星簽署備忘錄，韓國建立研究中心
作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體曝光機大廠 ASML 宣布，與韓國三星電子簽署備忘錄，共同投資 1 兆韓圜（約新台幣 230 億元）建立研究中心，並用下一代極紫外（EUV）曝光機研究先進半導體製程技術。ASML 也宣布與 SK 海力士簽署 ESG 備忘錄，雙方在環境、社會和公司治理專案合作。

繼續閱讀..

IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州，投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心
作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈，與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議，預計將投資 100 億美元 （約新台幣 3,100 億元） 在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

繼續閱讀..