Category Archives: 晶圓

台積電法說前夕，傳 ASML 高層將來台拜訪
作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 18 日法說會召開在即，業界傳出，半導體微影設備製造龍頭艾司摩爾（ASML）現任商務長、下一任執行長兼總裁富凱（Christophe Fouquet）近日將率高層來台拜訪台積電與供應商，目的在於討論 EUV（極紫外光）設備供應與發展、下世代機台相關規劃，凸顯雙方在先進製程的未來將持續緊密合作。 繼續閱讀..

英特爾拿下首套 High-NA EUV，威脅台積電龍頭地位？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾 (Intel) 近日宣布，已經接收市場首套具有 0.55 數值孔徑（High-NA）的 ASML 極紫外（EUV）曝光機，將協助其在未來幾年大成更先進的晶片製程技術。與之形成對比的是，台積電當前則視似乎按兵不動，並不急於加入這場下一代曝光技術的競賽。市場分析師預計，台積電可能要到 1.4 奈米 (A14)，或是更晚的 2030 年之後才會採用這項技術。

繼續閱讀..

中國今年開展 18 座新晶圓廠！SEMI：全球半導體月產能達 3,000 萬片
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 10:59 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。

繼續閱讀..

日本強震，矽晶圓、MLCC 及多間半導體廠停工檢查，預估影響可控
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 17:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

根據 TrendForce 調查日本石川縣能登地區強震影響範圍，周邊包含 MLCC 廠 TAIYO YUDEN、矽晶圓（Raw Wafer）廠 Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠 Toshiba 及 Tower 與 Nuvoton 共同營運之 TPSCo 等相關工廠皆位於震區。由於現階段半導體仍處下行週期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，加上多數工廠落在震度 4 至 5 級，均在工廠耐震設計範圍內。目前 TrendForce 調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響可控。 繼續閱讀..

保護全球逾 1.5 萬件專利，聯電獲頒智慧財產管理制度最高等級
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電宣布，榮獲由經濟部產業發展署所頒發的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS) AAA 最高等級認證。聯電以完善的智財管理表現，成為 2024 年唯一獲得 TIPS AAA 最高殊榮的企業，展現聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果。

繼續閱讀..