輝達納英特爾為先進封裝供應商，台積電仍為最主要供應夥伴 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足，最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產，預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加，紓解供應不足的上的壓力。對此，現在市場上傳出，英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列，月產能大約 5,000 片。至於時間點，最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。 繼續閱讀..
米勒示警：中國大撒幣補貼將讓晶片過剩，西方應及早因應 作者 中央廣播電台|發布日期 2024 年 01 月 31 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 《晶片戰爭》（Chip War）作者、美國塔夫茨大學（Tufts University）教授米勒（Chris Miller）表示，中國半導體業者靠著官方補貼不斷擴大資本支出，大量晶片陸續湧入市場，估計晶片產能五年內恐擴大一倍，晶片市場將出現供過於求問題，認為西方國家應該針對中國成熟製程晶片傾銷因應對策。 繼續閱讀..
台積電，英特爾、三星 3 月將獲美國晶片方案補貼，緩解當地擴產壓力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 韓國媒體報導，美國政府將根據《CHIPS 法案》發放第一季補貼資金，這對已投資於當地業務的英特爾、三星電子和台積電來說將帶來重大利益。 繼續閱讀..
Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。 繼續閱讀..
台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證，業者：通過訂單就可吃飽飽 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。 繼續閱讀..
美科技股大漲「台積電相對落後」！大摩重申優於大盤、目標價 698 元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 11:33 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，近日與 50 位美國投資人會面，隨著毛利率疑慮消失，美國投資人更有意追隨 AI 半導體類股，其中台積電在全球科技股大漲之際，表現相對落後，因此看好台積電前景並給予「優於大盤」評級，目標價 698 元。 繼續閱讀..
Snapdragon 8 Gen 4 初期跑分疑似曝光，多核性能比前一代快 46% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 高通今年即將推出 Snapdragon 8 Gen 4 處理器，晶片還沒正式推出，就有 X 平台網友 @negativeonehero 提前爆料 Snapdragon 8 Gen 4 早期跑分，其多核性能比前一代 Snapdragon 8 Gen 3 還好 46%，可與蘋果 M3 競爭。 繼續閱讀..
手腳比美國快！日本 2024 年後多座晶圓廠將投入量產帶動產業 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 隨著最受矚目台積電熊本晶圓廠將在 2 月 24 日開幕，2024 年多座日本或外國半導體製造商在日本新建的晶圓廠將開始大規模生產。市場人士表示，這將刺激日本國內半導體供應鏈的成長和發展，提高日本的半導體製造能力。 繼續閱讀..
日本晶片設備銷售續月增，重返 3 千億；去年歷史次高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 29 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本前月（2023 年 12 月）半導體（晶片）製造設備銷售額續現月增，重返 3,000 億日圓大關，去年（2023 年）全年銷售額創下歷史次高水準。日本相關股今日走揚。 繼續閱讀..
英特爾新一代 Nova Lake 處理器，傳採台積電 2 奈米製程 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 29 日 12:01 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電先前於法說會表示，2 奈米將如期在 2025 年量產，而業界消息傳出蘋果、英特爾都排隊等待獲得首批產品。 繼續閱讀..
拜登選前撒幣，將補助台積電等晶片廠數十億美元 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 29 日 9:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國 2024 總統大選競爭激烈，據外媒報導，為了拉抬選情，拜登政府擬宣布發放補貼給英特爾（Intel）、台積電等半導體巨頭，金額達數十億美元，預計未來幾週內就會正式公布。 繼續閱讀..
與聯電攜手合作，英特爾將為晶圓代工布局更多可能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係，兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始，在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產，這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。 繼續閱讀..
邱銘乾：聯電與英特爾攜手解決閒置產能，對家登營運是好事 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 針對聯電攜手英特爾開發 12 奈米新製程一事，半導體設備商家登董事長邱銘乾表示，這是英特爾希望解決閒置產能的做法，找來聯電進行合作。如此，不但解決英特爾閒置產能的問題，聯電也進一步再不需要花大錢的情況下獲得相關的產能。因此，這件合作案因為家登有機會更應更多的產品，因此對公司營運來說是好事。但是，對於直接與台積電爭的中國業者來說，將會是一個壓力。 繼續閱讀..
家登 2024 年營收將逐季成長，挑戰全年營收再創新高紀錄 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示，預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局的情況下，加上新產能開出，2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長，再創新高紀錄，成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。 繼續閱讀..
台積電熊本晶圓廠將完工，熊本知事：第二工廠早晚會公布 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 26 日 17:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 僅花費 1 年 8 個月就興建完成的台積電熊本廠，預計將於 2 月 24 日舉行揭幕典禮。對此，日本熊本縣知事蒲島郁夫對此表示期待。 繼續閱讀..
