Category Archives: 晶圓

英特爾財報後跳水 17% 記憶體飆漲有影響

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 26 日 12:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel Corp.）於公布財報後股價崩跌逾 17%，專家分析，記憶體供應短缺導致價格上漲，為導致財測不如預期的原因之一。繼續閱讀..

美光砸 18 億美元買銅鑼廠，原來與 HBM 產能排擠效應有關？

作者今周刊|發布日期 2026 年 01 月 24 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電宣告以 18 億美元出售銅鑼廠予美光，並獲美光預約 HBM 後段晶圓製造產能，然而業界更關注的，是美光未來將對力積電提供何種技術移轉，助其切入重點戰區。

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晶圓 14 廠成熟製程減產？台積電：會全力支持所有客戶

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 23 日 18:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

研調機構 Counterpoint 報告指出，台積電 2028 年前預定晶圓 14 廠 12 吋成熟製程產能削減 15%~20%。台積電表示，不評論單一市場報告。不過，會全力支持所有客戶。繼續閱讀..

英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

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晶圓切割機廠 DISCO 出貨額優、破紀錄股價飆漲停

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 22 日 11:50 |

分類晶圓 , 材料、設備 , 財經

AI 需求加持，日本晶圓切割機大廠 DISCO 上季出貨額遠優預期，創下歷史新高紀錄，且今年度營收、純益有望創新高，今日股價狂飆漲停。繼續閱讀..

提前啟動 P3 廠製程升級計畫，力積電準備搶食 DRAM 供不應求商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 6:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

力積電表示，鑒於記憶體景氣快速翻升，在繼與美光簽訂合作意向書後，力積電隨即展開 DRAM 製程精進計畫，以回應下游記憶體 IC 設計客戶發展容量更高、速度更快 DRAM 的強勁需求，爭取缺貨價揚商機。

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環球晶：台美關稅談判結果正面，展開德州二期廠設計

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 21 日 17:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際貿易

台美關稅談判達成協議，台灣對等關稅降至 15%。環球晶董事長徐秀蘭今天表示，結果對台灣產業非常正面，有助出口競爭力，環球晶也啟動美國德州二期廠設計，為未來擴充預做準備。繼續閱讀..

連賢明：估川普任內台積電先進製程不到 15% 在美生產

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 21 日 14:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克宣稱要將台灣整個半導體供應鏈產能的 40% 轉移至美國說法，引發台灣社會譁然。中經院院長連賢明表示，建立半導體供應鏈是以 10 年為單位計算，川普任內台積電先進製程應該不到 15% 產能在美生產，「看看韓國這麼緊張，就知道這個貿易協議對台灣半導體業助益不小」。繼續閱讀..

最大客戶變成輝達！傳台積電將取消蘋果優先出貨待遇

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:17 |

分類 Apple , 半導體 , 晶圓

雖然蘋果拿下台積電超過一半的首批 2 奈米產能，且大多數晶圓將用於 iPhone 18 系列的 A20 與 A20 Pro 晶片，但隨著 AI 熱潮帶動營收結構轉變，蘋果預期將失去台積電最大客戶的地位。根據爆料人士說法，由於台積電主要營收來源已轉向其他領域，未來恐不再給予蘋果優先出貨待遇。繼續閱讀..

英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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