ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？ |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 27 日 11:30 |
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隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。
三星 2 奈米良率據稱達 60%，拿下中國兩大礦機商訂單 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 26 日 16:30 |
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全球半導體產業競爭激烈，尤其在先進製程領域。據最新消息指出，三星電子在 2 奈米 Gate-All-Around（GAA）技術上取得重大進展。不僅其下一代旗艦移動應用處理器（AP）Exynos 2600 的良率已達到令人矚目的 50% 至 60%，同時，三星的 2 奈米代工業務更成功從兩大中國加密貨幣礦機製造大廠手中，獲得了可觀的晶片生產訂單，預計將為其帶來數億美元的年營收，顯著提升三星在先進代工市場的地位。
