日本青森縣外海 8 日的地震影響北海道與東北地區部分物流,也造成青森縣八戶市一座鋅冶煉工廠暫停運轉;一些半導體設備商與力拚生產先進半導體的 Rapidus 廠房設備則未受影響。 繼續閱讀..
日本青森地震影響物流,未衝擊半導體設備商工廠 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 12 月 10 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後,晶片製造商英特爾(Intel)似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出,包括英特爾說服蘋果(Apple)在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片,以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器(GPU)在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小,卻實際的占比,市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是,根據 PC Gamer 的報導,一位市場產業分析師斷言,英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。
十年磨一劍:台積電從 N7 到 A14,性能提升 1.83 倍、功率效率飆升 4.2 倍 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。
