ASML 擬升級 EUV 光源至 1,000W，晶圓產能有望提升 50% |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 24 日 9:45 |
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綜合外電報導，荷蘭半導體設備大廠 ASML 傳出在極紫外光（EUV）技術上取得關鍵進展，規劃將光源功率由 600W 提升至 1,000W。若新方案順利導入，晶圓產能有望提升約 50%，且無需額外擴建無塵室或新增整套機台。 繼續閱讀..
突破物理極限的新救星？小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 23 日 7:40 |
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隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限，一種新的架構正在出現，為高效能運算（HPC）提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片（chiplet）架構，能以較低的成本提供更高的性能，並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧（AI）工作負載中具有潛在的優勢。 繼續閱讀..
英特爾不再履行合作協議，但高塔半導體早就走出營運低潮 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 13:45 |
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以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor）於 11 日的財報會議中拋出震撼彈，表示美國晶片大廠英特爾（Intel）已表達意向，將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑，但目前雙方已進入調解階段，高塔半導體隨即啟動應變計畫，將產能轉移至日本。而儘管合作生變，高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高，展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。
力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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