Category Archives: 晶圓

連三個月營收站上 3,000 億元大關，台積電第三季營收優於預期
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 9 月合併營收，金額約為新台幣 3,309.8 億元，較 8 月份減少了 1.4%，較 2024 年同期則是增加了  31.4%。累計，2025 年第三季營收來到 9,899.17 億元，為同期新高紀錄。累計，2025 年前 9 個月營收，金額約為 2 兆 7,629.64 億元，較 2024 年同期增加了 36.4%。

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奧特曼堅持找台積電生產晶片，暫不考慮英特爾代工
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

人工智慧大廠 OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）近日對全球半導體供應鏈的未來發表了明確的見解，對科技大廠是否應將英特爾代工服務（Intel Foundry）視為台積電的替代方案，給出了果斷的答案。奧特曼表示，他目前傾向於堅持與這家台灣晶圓代工巨頭合作，而非立即轉向英特爾。

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昇陽半導體中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開，預計 2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶圓

再生晶圓大廠昇陽半導體 8 日宣布中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開，並預計於 2028 年正式投產。新廠規劃為地上四層、地下一層，設計產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片/月規模。此一擴產布局，不僅強化昇陽半導體在全球再生晶圓市場的領先地位，更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度，推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。

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imec 攜手夥伴研究 12 吋氮化鎵，降低先進功率元件成本
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

比利時微電子研究中心（imec）攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）成為其 12 吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用。

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聯電 9 月營收創同期次高，前三季較 2024 年同期增加 2.23%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 20:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 9 月份營收，金額為新台幣 199.27 億元，較 8 月份增加 4%、較 2024 年同期增加 5.2%，創同期次高。累計，第三季營收達 591.27 億元，較第二季增加 0.6%，較 2024 年同期則是減少 2.25%，創歷年同期第三高紀錄。累計，2025 年前三季營收為 1,757.43 億元，較 2024 年同期增加 2.23%。

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與 OpenAI 結盟市場認可 GPU 生態系，AMD 占比將提升至雙十位數以上
作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

AMD 與 OpenAI 建立為期多年、涵蓋多世代產品的戰略合作夥伴關係，這項協議規劃在未來幾年內部署總計 6GW 的 AMD GPU 計算基礎設施。此項合作的規模，達 OpenAI 近期與輝達（Nvidia）簽訂的 10GW AI 基礎設施協議的 60%，被視為 OpenAI 對 AMD 旗下 GPU 硬體和軟體發展的重大認可。

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台積明年調漲 3 / 5 奈米報價！外資按讚紛漲目標價，最高上看 1,620 元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 03 日 17:17 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

麥格理（Macquarie）近日出具最新報告指出，隨著 AI 晶片如 NVIDIA、Meta、OpenAI 與 Google 走向 3 奈米，預期 2026 年對先進製程需求持續增強，將顯著提升 3 奈米的營收貢獻，產品組合改善也進一步推升台積電整體 ASP（平均售價），目標價從 1,310 元上調至 1,620 元。 繼續閱讀..

童子賢：美晶片五五分是選舉考量，若損台競爭力就反對
作者 |發布日期 2025 年 10 月 03 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

行政院副院長鄭麗君 2 日重申，不會答應美方提出的台美晶片製造五五分。代工廠和碩董事長童子賢受訪說，美方的要求是出於選舉考量，若對台灣競爭力不利，他持反對意見；他也期待台灣的關稅稅率能更有競爭力，以便與產業性質相似的韓國和日本在平等基礎上競爭。 繼續閱讀..

晶片大神 Jim Keller：Tenstorrent 對與英特爾合作持開放態度，擴大晶片生產選擇
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Tenstorrent 執行長「晶片大神」Jim Keller 近日表示，除了持續與台積電合作生產 AI 晶片，與英特爾等國際大廠合作也持開放態度，引發業界高度關注。Keller 說多元化晶片生產策略有助提升創新與產能彈性，應付全球高效能運算需求快速成長。 繼續閱讀..

台積電啟動 EUV 動態節能計畫，EUV 最大功耗降低 44%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

做為全球最大的晶圓代工廠，台積電的營運消耗了龐大的電力，約占台灣總用電量的 9%。 為了有效降低營運成本，並實現其永續發展目標，台積電於 2025 年 9 月啟動了一項名為「EUV 動態節能計畫」（EUV Dynamic Energy Saving Program），該計畫目的在於大幅削減以高耗電量著稱的極紫外光（EUV）曝光機的功耗。根據最新公布的成果，這項節能措施已顯示出顯著成效。

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