Category Archives: 晶圓

台積電 11 月營收繳出歷年同期新高，外資正向力挺營運表現
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收，雖然較10月份略為減少，但仍創下歷年同期新高紀錄的情況，外資認為第四季的預期營運目標家將能達成，加上台幣貶值效應，預期將會由超越預期的整體表現，因此正向力挺台積電表現。

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前數發部長：台積電須防資安攻擊，供應鏈成駭客目標
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 18:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業實力堅強，加上台積電獨步全球的先進製程技術，半導體產業有了「矽盾」之稱。不過地緣政治風險升溫之際，如何維繫半導體產業優勢成為關鍵，前數發部部長黃彥男提醒，對外界而言，破壞台灣護國神山的方法是資安攻擊。 繼續閱讀..

台積電 11 月營收月減 6.5% 創同期新高，前 11 個月營收逼近 3.5 兆元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收資料，11 月營收金額為新台幣3,436.14 億元，較 10 月減少了 6.5%，但較 2024 年同期增加了24.5%，為 2025 年第三高，也為歷年同期新高。累計，2025 年前 11 月營收約為新台幣 3 兆 4,740.51 億元，較 2024 年同期增加 32.8%。

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聯電 18 億元打造循環經濟資源創生中心開幕，將創造 1 億元綠色經濟年產值
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行「循環經濟資源創生中心」開幕典禮，這座由聯電投資 18 億元、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地，透過與協力廠商的技術合作，整合台灣廠區所產生的製程廢液與廢污泥，進行再生利用。預估創生中心啟用後，每年約可將 1.5 萬公噸廢棄物轉換為資源化產品，台灣廢棄物減量比例可達三分之一，並創造約新台幣 1 億元的綠色經濟產值。

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辛耘 11 月營收年增 7%，前 11 個月營收破百億創新高
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘公告 2025 年 11 月份自結營收，單月合併營收達 9.58 億元，較 10 月份增加 9%，較 2024 年同期增加7%。累計，2025 年前 11 月合併營收為 103.91 億元，較 2024 年同期增加 17%，不僅突破百億元大關，更提前改寫年度歷史新猷。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄，布局印度半導體製造與封裝市場發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子（Tata Electronics）與美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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聯電取得 imec iSiPP300 矽光子授權，布局下世代高速通訊
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布，攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議，取得 imec iSiPP300 矽光子製程，該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics，CPO) 相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出 12 吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息，市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後，晶片製造商英特爾（Intel）似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出，包括英特爾說服蘋果（Apple）在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片，以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器（GPU）在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小，卻實際的占比，市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是，根據 PC Gamer 的報導，一位市場產業分析師斷言，英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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十年磨一劍：台積電從 N7 到 A14，性能提升 1.83 倍、功率效率飆升 4.2 倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）在其歐洲 OIP 論壇上展示一張幻燈片，詳細說明了其 A14 製程技術相較於 N7 製程的顯著優勢。根據該幻燈片，A14 製程（1.4nm級，採用第二代 GAAFET 技術與 NanoFlex Pro 標準單元架構）預計將於 2028 年量產，並在相同功耗下提供約 15% 的性能提升，與相同性能下降低約 30% 的功耗。這些數據顯示，A14 的性能超出先前的預期，在功耗方面仍保持在預測的中間值。 繼續閱讀..