Category Archives: 晶圓

「落後國際 5~10 年」，中國半導體高層罕見坦承 AI 晶片差距
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

在今年 3 月 25 日至 27 日於上海舉行的 SEMICON China 2026 相關論壇上，多位中國半導體業界高層罕見坦言，當地在 AI 資料中心晶片領域與國際領先者之間仍有約五到十年的差距。與此同時，AI 應用快速擴張也正把設備、被動元件與人才供應推向緊繃狀態。 繼續閱讀..

美銀：台積電護城河太深廣，馬斯克 Terafab 難以撼動
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 20:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

面對全球對高階晶片需求持續白熱化，科技大廠正積極尋求對供應鏈的絕對掌控權。根據最新消息指出，特斯拉執行長 Elon Musk 近期提出了一項名為「Terafab」的半導體設施計畫，意圖打造一個高度垂直整合的晶片製造帝國。然而，針對這項野心勃勃的計畫，被外資美銀的最新分析報告表示，由於該計畫面臨極高的執行風險、驚人的建廠成本以及漫長的開發時程，預期將不會對全球晶圓代工龍頭台積電產生重大的競爭衝擊。

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2 奈米家族將成有史營收貢獻度最高，花旗給台積電目標價 2,800 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資花旗發布最新針對台積電的深度分析報告。報告指出，隨著 AI 超級週期的加速，台積電展現出極為強勁的營運動能。花旗不僅進一步上調了台積電的獲利預期，更首度導入 2028 年的財務預測，並重申「買進」投資評等，將目標價由新台幣 2,600 元調升約 8% 至 2,800 元。

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不只做晶片！台積電 15A 廠成全台首批保育共生地
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 16:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

中科及台積電聯袂申請通過農業部林業及自然保育署首屆「保育共生地（OECMs）」認證，這是台灣依昆明─蒙特婁全球生物多樣性框架所推動的方案，中科臺中園區與台積電15A廠成為全國首件通過認證之科學園區及半導體廠，具指標性意義，展現中科及園區事業公私協力長期推動生物多樣性保育與永續發展之具體成果。

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台積電 2 奈米洩密案，台灣智慧財產權法院 4/27 判決
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中央社報導，台灣智慧財產權法院將於 4 月 27 日將對 2025 年發生的台積電 2 奈米製程商業機密洩露的案件做出判決。該案為台積電前工程師陳力銘和現任工程師吳平春、戈一平等人因涉嫌洩漏關鍵技術而被起訴，檢方依據 《國家安全法》 和 《商業機密法》 對他們提起訴訟，分別被求處 7~14 年重刑。

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英特爾莊蓓瑜：AI PC 滲透不受記憶體干擾，陳立武將宣布 Intel 18A 代工策略
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

針對近期科技產業面臨的筆記型電腦與伺服器處理器（CPU）缺貨及價格波動，以及人工智慧（AI）發展所帶動的龐大需求，英特爾（Intel）新任台灣區總經理莊蓓瑜對此強調，面對快速變動的市場，英特爾正透過內外部產能的彈性調配與供應鏈韌性來因應，預期供需狀況將會逐月、逐季獲得緩解。

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博通示警：台積電產能逼近極限，三到五年長約成為業界趨勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球對於 AI 硬體的需求呈現爆炸性的增長，這股狂潮正將全球晶片生產能力推向極限。根據知名科技媒體 TechSpot 的報導，全球通訊晶片大廠博通（Broadcom）近日罕見發出嚴峻警告，指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已經逼近極限。這不僅凸顯了 AI 基礎設施建設對先進製程的龐大胃口，更揭示了這波產能吃緊的漣漪效應，正迅速蔓延至整個半導體供應鏈的各個角落，深刻重塑了全球最先進零組件的生產格局。

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台積電何麗梅退休後下一步，已獲宏碁提名獨立董事候選人
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開，而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅，日前在透露將於今年 4 月正式退休，結束長達27年的台積電生涯。然而，這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息，何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁（Acer），並已獲提名為新一屆獨立董事候選人，預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過，為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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