外媒報導,日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備,以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出,該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術,並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後,該公司打算向早期客戶發布流程設計套件(PDK),並為他們提供設計原型的機會。
Rapidus 開始安裝設備,7 月試產首批晶圓 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |