Category Archives: 晶圓

台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。

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不賺錢低價搶特斯拉訂單，三星還想爭取高通、博通、輝達代工
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 8:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工部門在先進製程領域取得重大突破，成功爭取到特斯拉以 3 奈米製程來生產自駕車晶片之後，證明了其先進製程技術的實力。所以，與特斯拉的合作不僅加速了三星爭取高通下一代應用處理器（AP）及輝達等全球科技大廠更多量產訂單的腳步，更被視為其在晶圓代工市場擴展商機的關鍵里程碑。

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魏哲家與劉德音同獲 SIA 2025 年產業最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎
作者 |發布日期 2025 年 07 月 29 日 13:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）於 29 日宣布，台積電董事長兼執行長魏哲家博士和台積電前董事長劉德音博士被選為 2025 年產業最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎 (Robert N. Noyce Award) 的共同獲獎者。兩人預計在 2025 年 11 月 20 日，於加州聖荷西舉行的 SIA 頒獎晚宴上接受該獎項。

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