Category Archives: 晶圓

2 奈米製程進入量產階段，台積電迎接五年內主成長動能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 22 日 9:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 2 奈米準備量產，之後逐步進入全面量產階段，台積電開始為客戶擴產，最先進節點視為台積電未來營收成長的關鍵驅動力，五年內將為公司帶來可持續的成長。

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選擇性沉積、低溫磊晶超關鍵！ASM 全面布局新材料與解方，迎戰 GAA、CFET 難題

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 19 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

隨著台積電 2 奈米預期年底量產，明年（2026 年）下半年正式跨入埃米時代，晶片微縮已達到物理極限，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱 ALD）成為延續摩爾定律、半導體微縮的關鍵技術之一。對此，《科技新報》特地專訪荷蘭半導體製造設備大廠 ASM 技術副總裁 Glen Wilk，幫助讀者更了解 ALD 在製程微縮的重要性。繼續閱讀..

輝達入股英特爾台積電老神在在，超微、安謀恐首當其衝

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 19 日 12:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

人工智慧（AI）晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）投資英特爾（Intel）50 億美元，雙方將共同開發客製化資料中心與個人電腦產品。半導體產業專家表示，輝達與英特爾合作，超微（AMD）與安謀（Arm）恐將首當其衝，台積電尚不致面臨輝達轉單風險。繼續閱讀..

基於三大主因，市場看好輝達 50 億美元入股英特爾這一步棋

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 19 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國科技大廠輝達 (NVIDIA) 與英特爾 (Intel) 於 18 日共同宣布將進行合作，雙方將攜手開發多世代客製化資料中心及個人電腦產品，目的在加速橫跨超大規模、企業及消費市場的應用程式與工作負載。這項合作不僅象徵著兩大運算領導者的強強聯手，輝達更將斥資 50 億美元策略性投資英特爾普通股，彰顯對此次合作的高度信心與承諾。

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三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單，還積極吸引中國 IC 業者關注

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出，三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約，將負責生產其下一代 Power11 伺服器處理器。根據協議，三星電子將運用其改良型 7 奈米（7LPP）製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器，並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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輝達、Intel 結盟有利半導體設備商 ASML、應材嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 19 日 9:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

輝達（Nvidia Corp.）決定斥資 50 億美元入股英特爾（Intel Corp.），並共同進行晶片設計。分析人士相信，這有利於半導體設備商。繼續閱讀..

名副其實「工具人」！台積電提升 ASML EUV 效率，六年晶圓產量增加 30 倍

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 19 日 7:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）提升 ASML 極紫外光（EUV）曝光機效率取得重大進展，2019 年以來，台積電以系統級最佳化及自研薄膜材料，使 EUV 生產晶圓產量增加 30 倍，同時電力消耗減少 24%。身為全球最大 EUV 用戶，台積電有約 200 台機台，2024~2025 年再新增 60 多台，支撐先進製程擴產需要。繼續閱讀..

傳嘉義先進封裝二廠喊停，台積電：台灣投資計畫不變

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 18 日 13:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠台積電傳出嘉義先進封裝廠二廠計畫喊停，以因應美國大規模投資，台積電今天回應強調，持續投資台灣，在台投資計畫不變。繼續閱讀..

蘋果拿下 2026 年台積電 2 奈米過半產能，並採新型 WMCM 先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 18 日 12:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電 2025 年即將量產 2 奈米，代號 N2，為全球科技產業的焦點。台積電最大客戶蘋果搶先下訂單，鎖定 A20 和 A20 Pro 處理器採用。新晶片將搭載 2026 年 iPhone 18 系列手機。

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電子股權值股領漲，台股衝破 25,700 點創歷史新高

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 18 日 12:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 記憶體

美國聯邦準備理事會（Fed）召開利率決策會議如預期降息 1 碼（1 碼為 0.25 個百分點），台股早盤開高震盪後，台積電、台達電等電子權值股走強攀高，盤中指數大漲超過 270 點，突破 25,700 點，創下歷史新高。繼續閱讀..

挑戰 Hyper-NA EUV？科學家嘗試新 B-EUV 微影、CLD 沉積，有望顛覆未來晶片製造

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 18 日 11:54 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

約翰霍普金斯大學（Johns Hopkins University）研究人員揭示一種全新的晶片製造方法，使用波長 6.5 奈米至 6.7 奈米的雷射，即「軟 X 光」（Soft X-ray），有望讓曝光設備的解析度提升至 5 奈米以下。繼續閱讀..

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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