Category Archives: 晶圓

SiC 新商機！瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱，格棋挺進 12 吋大尺寸市場
作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

格棋化合物半導體今（2 日）宣布將於第四季正式興櫃，並將往大尺寸的碳化矽（SiC）布局。董事長張忠傑表示，格棋目前的技術實力已經達到業界第一、第二的水準，同時積極布局更大尺寸的長晶爐，並在研發階段展開相關規畫。 繼續閱讀..

先進製程成本提升與海外擴產壓力，台積電對大客戶開始啟動漲價潮
作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外電報導，台積電準備幾年內實施大規模的價格調整，對主要客戶蘋果、NVIDIA 等科技大廠晶片生產成本產生顯著影響。帶動此波漲價的關鍵，在台積電不斷攀升的生產成本，特別是其在美國亞利桑那州的龐大投資，以及晶圓代工市場無可匹敵的獨占地位。

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2Q25 晶圓代工營收季增 14.6% 創新高，台積電市占達 70%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 14:15 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶圓

根據 TrendForce 最新調查，2025 年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電 / PC、Server 新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元以上，季增達 14.6% 的新高紀錄。 繼續閱讀..

台積電公布 2024 年責任供應鏈報告，高用電供應商累計節電 10.26 億度
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 14:00 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

全球晶圓代工龍頭台積電於近日公布《2024 年責任供應鏈報告》，全面揭露在供應鏈治理、減碳行動、人權保障及社會責任的具體成果。報告顯示，公司不僅完善治理架構，更在多項永續指標上超越目標，展現其全球半導體龍頭對責任供應鏈的高度承諾。

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英特爾又一資深高層轉戰同業 ADI，市場擔憂高層跳船潮
作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

最近，半導體大廠英特爾（Intel）正經歷一波顯著的高階主管離職潮，這凸顯了公司內部的技術困境及領導層的劇烈變動。其中，在英特爾服務長達 25 年資深主管 Narahari Ramanuja 的離職尤其引人注目。日前，他已宣布將轉任亞德諾半導體（Analog Devices）在俄勒岡州擴建工廠的負責人，此人的去職被視為英特爾面臨人才流失挑戰的最新例證。

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特斯拉 AI6 晶片確定採三星第二代 2 奈米 SF2P，2026 年量產
作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導，韓國三星其晶圓代工業務發展的第二代 2 奈米（SF2P）製程預計 2026 年開始進行量產。日前，電動車大廠特斯拉（Tesla）與多家韓國人工智慧（AI）半導體 IC 設計公司已確定將於將採用 SF2P 製程，三星也因此將開始啟動全面的良率提升工作。

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