Category Archives: 晶圓

台積電法說會前法人外資報告彙整，市場風險減少力挺後續營運表現
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日舉行 2025 年第二季的法人說明會，隨著關稅、出口限制、新台幣匯率等因素的擾動，堪稱是接下來半導體產業風向球的台積電法說會也格外受到關注。因此，各家法人、外資也分別對法說會的內容釋出預期的看法，也進一步連帶影響台股的走勢。

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應對美國晶片禁令，中國能打造自己的 ASML 嗎？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美國政府對中國實施晶片出口管制，禁止 ASML 向中國出口先進的 EUV 與 DUV 設備，甚至連 DUV 設備的維修服務也遭限制，直接切斷中國取得與維護微影技術的關鍵途徑。受此影響，中國在 5 奈米以下的先進製程上難以與國際同步，微影技術成為半導體發展的最大瓶頸。 繼續閱讀..

台積電先進製程建立巨大門檻，英特爾 Intel 18A 及 14A 在 2028 年前難有客戶採用
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）的晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS） 正準備憑藉著旗下的 Intel 18A 和 Intel 14A 節點製程，在市場上與台積電競爭。然而，其面臨的挑戰不僅止於技術層面，更顯示了製程成熟度與生態系統準備度的系統性差距。這些問題幾乎宣告著到 2028 年之際，英特爾的晶圓代工營收將微乎其微，而台積電同時期則極可能進一步鞏固其市場主導地位。

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2 奈米良率大戰，台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%，三星 SF2 40% 明顯落後
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告，台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期，台積電的 N2 製程良率大約達到 65%，這項數據顯著的超越了其主要競爭對手，這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場，韓媒指再鞏固龍頭地位
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，人工智慧 (AI) 的發展，客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前，Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且，Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術，目前晶圓代工市占 60% 以上台積電，更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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