Category Archives: 晶圓

因財務虧損，英特爾取消投資義大利、法國計畫

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 23 日 11:55 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

由於在美國進行龐大投資，以及加速最新製程產品，英特爾正在停止部分歐洲專案，改為其他專案。繼續閱讀..

台積電效應，日本「矽島」半導體相關投資案達百件

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 23 日 11:55 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電設廠效應，自 2021 年度以來、被稱為日本「矽島」的九州，半導體相關投資案件已達 100 件，其中台積電熊本工廠（一、二廠）投資額占整體比重超過六成。

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美國想晶片戰勝利、推動下代技術發展，「守住台灣半導體」是關鍵

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 22 日 8:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

隨著美國前總統川普提及台灣應付保護費及兩岸問題，台積電和台灣半導體產業再度引起市場關注。有學者認為，美國必須意識到台灣並非對手，而是重要的無晶圓廠工作夥伴，對美國科技業推進下一世代的科技進展，在美中科技競爭中勝出，是重要關鍵。

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三星估 2 奈米比 3 奈米多 30% EUV 曝光層

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 21 日 9:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體 TheElec 報導，與三星 3 奈米相較，2025 年量產 2 奈米會多 30% 極紫外光（EUV）曝光層。

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外資對台積電財報一致按讚，受限美股走勢今股價欲振乏力

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日召開 2024 年第二季法說會，發表業績與未來展望。第二季營收新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元。其中，營收較 2023 年同期增加 40.1%，稅後純益與每股 EPS 皆增加 36.3%，表現創同期新高。

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生成式 AI 加持，晶圓切割機廠 DISCO 出貨額破紀錄

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:35 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 財經

生成式 AI 需求加持，晶圓切割機大廠 DISCO 上季營收、純益創同期歷史新高，出貨額首度衝破 1,000 億日圓大關、創下歷史新高紀錄，且看旺本季（2024 年 7-9 月）業績，營收、獲利有望續增，出貨額將維持在歷史高點水準，不過因財測遜於市場預期，今日股價重挫。繼續閱讀..

台積電法說行情失靈，開盤跌破千元大關

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 10:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

人工智慧（AI）相關需求強勁，台積電 3 奈米和 5 奈米先進製程及先進封裝產能吃緊，第 2 季毛利率表現及第 3 季展望皆優於市場預期，法人紛紛調高今年及明年獲利預估。不過，台積電法說行情失靈，開盤再度跌破 1,000 元大關。繼續閱讀..

台積電已購 High-NA 設備！法人看好 ASML 長期趨勢，兩檔台股受惠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 19 日 9:56 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭 ASML 近日發布財報，浸潤式曝光機帶動營收和毛利率優於預期，公司維持今、明年看法，但第三季展望低於預期，評級中立。法人認為，雖然 ASML 短期動能疲弱，但長期可趕上，建議關注帆宣和家登兩檔股票，目標價分別為 195 元和 453 元，以及公準。繼續閱讀..

台積電為反壟斷與關稅壁壘做準備，晶圓製造 2.0 成市場焦點

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 19 日 6:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 18 日 2024 年第二季法說會，公布第二季財報、第三季展望、全年營收預期、資本支出目標、先進製程與先進封裝布局與發展、地緣政治議題等多與先前市場預期吻合，沒有太令人意外之處。法人焦點放在新董事長魏哲家新宣布「晶圓製造2.0」。市場解讀，台積電希望藉「晶圓製造2.0」降低全球反壟斷調查的風險，也為川普可能再度入主白宮，不可避免的關稅障礙預作準備。

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台積電 2 奈米 2025 年如期量產，2026 下半年量產 A16

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

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