Category Archives: 晶圓

聯電推動能源轉型，2023 年再生能源占比翻倍成長
作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 15:16 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電指出，在 2021 年就宣示於 2050 年全面採用再生能源，並加入 RE100 國際再生能源倡議。因此，2023 年聯電集團的再生能源使用占比達 11.1%，相較於 2022 年的 5.1% 翻倍增長。同時，於台灣簽訂裝置容量達 181MWp 的再生能源採購合約，已自 2024 年起供電，以穩健的腳步向 2025 年 25% 和 2030 年 50% 的目標推進。

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持續進口台灣矽片！外媒：台灣矽晶圓是俄國軍用晶片製造關鍵
作者 |發布日期 2024 年 08 月 01 日 12:44 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 軍事科技

據外媒 The Insider 報導，俄羅斯持續進口台灣矽晶圓，這也是俄國製造大部分微晶片的基本零組件，是戰鬥機、飛彈等軍事設備不可或缺的關鍵。報導指出，如果台灣限制重要矽晶片的出口，俄羅斯軍工業將面臨無法克服的困難。 繼續閱讀..

聯電第二季 EPS 達 1.11 元，下半年因折舊與電價面臨獲利壓力
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電召開法說會，並公布 2024 年第二季營運報告，合併營收為新台幣 568 億元，較第一季的 546.3 億元成長 4%，較 2023 年同期成長 0.9%。第二季毛利率達到 35.2%，歸屬母公司淨利為新台幣 137.9 億元，普通股 EPS 為 1.11 元。

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台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻，Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布，成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die（D2D）多協議子系統 IP ，並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術，為超大規模、高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）等應用，提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。

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英特爾代工換將，陸行之：換成台積電退休高層較有機會存活
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

英特爾宣布，美光技術開發前高級副總裁 Naga Chandrasekaran 將成為英特爾執行領導團隊一員，任首席全球營運長、執行副總裁兼英特爾代工製造和供應鏈總經理，向首席執行長 Pat Gelsinger 彙報。前外資知名分析師陸行之表示，英特爾可於台灣或亞州擴產，找台積電退休高層當 CEO 還較有機會存活。

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NVIDIA、AMD 設研發中心，學者：開創台灣軟硬整合契機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 28 日 17:48 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

國際大廠輝達（NVIDIA）和超微（AMD）相繼決定在台灣設立研發中心，學者表示，台灣強大的 AI 硬體實力是主要吸引力，有別於高通與美光在台投資案，輝達與超微是全方位軟硬整合方案提供者，若能引進國際軟體廠投資，將可開創台灣軟硬整合新契機。

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