熊本縣知事木村敬造訪，台積電：承諾綠色製造和育才 |
作者
中央社|發布日期
2024 年 08 月 26 日 18:30 |
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Category Archives: 晶圓
CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..
