Category Archives: 晶圓

環球晶前三季成績亮眼，外資仍看法不一給目標價 470~600 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶公布 2023 年財報，EPS 12.73 元。累計，2023 年前三季 EPS 來到 35.22 元，逼近 2022 年同期的 35.31 元新高紀錄，使得 2023 年全年 EPS 可望再創高。對此，外資分別給了 2 個「買進」、1 個「中立」以及 1 個「不如大盤」的投資評等，目標價落在每股新台幣 470 元到 600 元之間。

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代工資優生墊底成績！陸行之評世界先進有週期與結構性問題
作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工廠世界先進公布 2023 年第三季合併營收約為 105.57 億元，較第二季增加 7.1%，稅後純益 16.23 億元，較第二季減少 18.6%、較 2022 年同期也減少 57.5%，EPS 0.99 元。累計前三季稅後淨利為 49.82 億元，EPS 到 3.04 元。前外資知名分析師陸行之表示，代工資優生為何交出墊底成績，是週期性或結構性問題？值得管理層探討。

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發展 IDM 2.0 平衡亞洲供應鏈，英特爾要成為技術領先代工商
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) IDM 2.0 策略，執行長 Pat Gelsinger 指出，其實就是想要英特爾成為全球技術領先的代工服務提供者，這是英特爾的最終目標。而如果半導體供應鏈是平衡的，那英特爾就晶圓代工服務就會更有韌性。加上當前因為人工智慧應用的興起，半導體產業將會越來越擴大，供應鏈的平衡也會使得相關業者越來越願意投資。

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世界先進三度下修資本支出至 90 億元，估轉單效應明年 Q2 陸續發酵
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 15:07 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（7 日）法說會公布第三季財報，合併營收 105.57 億元、季增 7.1%，稅後純益 16.23 億元，每股盈餘 0.98 元。由於客戶需求小幅成長及較高的生產成本，第三季晶圓出貨量較上季成長 5%，產品平均銷售單價減少約 1%，毛利率減少 3.5 個百分點至 26.5%。

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AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB！大摩點名供應鏈
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高，大摩最新報告指出，預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元，而 HBM（High Bandwidth Memory，消耗高頻寬記憶體）消耗將達到 6 億 GB，並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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Pat Gelsinger 矛頭對內，直指英特爾犯過的三大錯誤
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 常直言不諱批評其他科技公司，不限輝達 (NVIDIA) 或 AMD 等大廠，還有英特爾本身。接受外媒 Digit 採訪時，Pat Gelsinger 坦言他認為英特爾有三大失敗，就是智慧手機業務、取消早期 AI GPU，以及不關心打造偉大晶圓代工廠。

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俄羅斯將生產曝光機，2024 年 350 奈米，2026 年生產 65 奈米
作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據俄羅斯媒體報導指出，俄羅斯本身正在研發生產晶片的微影曝光機。其工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 在接受媒體訪問時指出，2024 年將開始生產 350 奈米微影曝光機，2026年啟動用於生產 130 奈米製程晶片的微影曝光機。其生產將在莫斯科、澤列諾格勒、聖彼得堡和新西伯利亞的現有工廠進行。

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吳田玉：矽光子未來 AI 發展關鍵，日月光攜手業界鞏固台灣優勢
作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

封測龍頭日月光執行長吳田玉表示，當前的人工智慧 (AI) 才剛開始，未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍，甚至是數十倍以上。所以，現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力，矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者，在當前全球最大的晶圓廠，封測廠都在台灣的情況下，延續未來摩爾定律的矽光子發展，台灣有著很好的條件。因此，接下來半導體業界必須攜手，聯合 IP、光學、製造夥伴，加上政府的協助來鞏固半導體領域，並一同創造未來。

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